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  • 第1题:

    拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

    A.印制板表面

    B.焊盘表面

    C.焊盘的插线孔中

    D.焊盘上


    参考答案:C

  • 第2题:

    超声波焊可焊多层薄片,且可在片与片之间再插人一片所需的材料,以便改善难焊金属的焊接性。

    A

    B



  • 第3题:

    2、为了便于后期拆焊,需要插装焊接多个电阻时,可以采用的方法是

    A.单个插装后直接焊接

    B.插装后弯折处理

    C.借助绝缘小板

    D.手掌顶压电阻后焊接


    借助绝缘小板

  • 第4题:

    使用时,将管子插入法兰孔中进行焊接,一般适用于小管道的法兰是()法兰。

    A、承插式

    B、平焊

    C、整体

    D、法兰盖


    参考答案:A

  • 第5题:

    SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中,用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。


    错误