A.一端
B.末端
C.首端
D.两端
第1题:
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的插线孔中
D.焊盘上
第2题:
超声波焊可焊多层薄片,且可在片与片之间再插人一片所需的材料,以便改善难焊金属的焊接性。
A对
B错
第3题:
2、为了便于后期拆焊,需要插装焊接多个电阻时,可以采用的方法是
A.单个插装后直接焊接
B.插装后弯折处理
C.借助绝缘小板
D.手掌顶压电阻后焊接
第4题:
A、承插式
B、平焊
C、整体
D、法兰盖
第5题:
SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中,用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。