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铸造支托在基牙缘处的厚度应不小于A.1.5～2.0mm B.2.0～2.5mm C.0.5～1.0mm D.2.5～3.0mm E.1.0～1.5mm

题目
铸造支托在基牙缘处的厚度应不小于

A.1.5～2.0mm
B.2.0～2.5mm
C.0.5～1.0mm
D.2.5～3.0mm
E.1.0～1.5mm
相似考题

1.铸造支托在基牙缘处的厚度应不小于A.0．5～1．OmmB.1．0～1．5mmC.1．5～2．OmmD.2．0～2．5mmE.2．5～3．Omm

2.某患者可摘局部义齿修复后，试戴自觉咬合有高点，检查发现，(牙合)支托过厚，妨碍咬合。铸造(牙合)支托的厚度应为A、0.5～1mmB、1～1.5mmC、1mmD、1.5mmE、0.5mm

3.义齿就位后应达到的要求不正确的是（ ）A、卡环体应位于基牙观测线上，不能影响咬合关系，与基牙密合，卡环体部无磨损现象B、修复体在口内应保持平稳，无前后翘动或左右摆动，具有足够的固位力且摘戴方便C、卡环臂位于基牙非倒凹区并与基牙密合，且具有适当固位力D、支托应位于支托凹内并与基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影响咬合关系E、基托与牙槽嵴黏膜贴合无空隙（除缓冲区外）

4.患者，男，左上45缺失，右上56缺失，行可摘局部义齿修复，有关预备(牙合)支托错误的是A、支托凹呈匙形B、在缺隙两侧基牙(牙合)面的近、远中面C、前磨牙(牙合)面颊舌径的1/2D、磨牙(牙合)面颊舌径的1/3E、支托凹在基牙边缘嵴处最宽

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  • 第1题：

    某女性患者，30岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm，设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出

    A.近中支托凹、远中导平面

    B.近中支托凹、舌侧导平面

    C.近中支托凹、远中支托凹

    D.近中支托凹、颊侧导平面

    E.远中支托凹，远中导平面


    正确答案：A
    缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm，设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组。基牙预备时应备出近中支托凹、远中导平面

  • 第2题：

    铸造牙合支托的厚度为

    A．0.5～1.0mm

    B．1.0～1.5mm

    C．1.5～2.0mm

    D．2.0～2.5mm

    E．2.5～3.0mm


    正确答案：B

  • 第3题：

    患者，男，50岁，缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。

    基牙预备时，应制备出
    A.远中支托
    B.近中支托
    C.远中支托、远中导平面
    D.隙卡沟及近中支托
    E.近中支托，远中导平面

    答案：E
    解析：

  • 第4题：

    在修复游离缺失时，与远中支托比较

    A.近中支托减小了基牙所受的扭力，也减小了牙槽嵴的负担
    B.近中支托减小了基牙所受的扭力，但增加了牙槽嵴的负担
    C.近中支托增加了基牙所受的扭力，也增加了牙槽嵴的负担
    D.近中支托增加了基牙所受的扭力，但减小了牙槽嵴的负担
    E.近中支托既不能减小基牙所受的扭力，也不能减小牙槽嵴的负担，

    答案：B
    解析：

  • 第5题：

    缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。

    设计RPI卡环，基牙预备时应预备出
    A.远中支托凹，远中导平面
    B.近中支托凹，远中导平面
    C.近中支托凹，舌侧导平面
    D.近中支托凹，颊侧导平面
    E.舌侧支托凹，舌侧导平面

    答案：B
    解析：
    1.RPI卡环组是由近中支托、邻面板、I杆3部分组成，常用于远中游离端义齿

  • 第6题：

    铸造牙合支托的厚度为（）

    • A、≥0.9mm
    • B、≥1.3mm
    • C、≥1.6mm
    • D、≥0.5mm
    • E、≥2.0mm

    正确答案:B

  • 第7题：

    铸造牙合支托的厚度为（）。

    • A、0.5～0.9mm
    • B、1.0～1.5mm
    • C、1.6～2.0mm
    • D、2.1～2.5mm
    • E、2.6～3.0mm

    正确答案:B

  • 第8题：

    近远中边缘组合型铸造支托多用于（）。患者男，50岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，做基牙，行支托凹预备

    • A、基牙近远中均无缺牙的基牙
    • B、基牙近远中均有缺牙的基牙
    • C、基牙一侧有缺牙的前磨牙
    • D、基牙一侧有缺牙的磨牙
    • E、基牙一侧有缺牙的尖牙

    正确答案:B

  • 第9题：

    铸造支托在基牙缘处的厚度为（）

    • A、0.5～1.0mm
    • B、1.0～1.5mm
    • C、1.5～2.0mm
    • D、2.0～2.5mm
    • E、2.5～3.0mm

    正确答案:B

  • 第10题：

    单选题
    铸造支托在基牙缘处的厚度为（）
    A

    0.5～1.0mm

    B

    1.0～1.5mm

    C

    1.5～2.0mm

    D

    2.0～2.5mm

    E

    2.5～3.0mm


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    铸造牙合支托的厚度为（）
    A

    ≥0.9mm

    B

    ≥1.3mm

    C

    ≥1.6mm

    D

    ≥0.5mm

    E

    ≥2.0mm


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    铸造牙合支托的支托凹深度一般约为（）；弯制牙合支托的支托凹的深度一般为（）。

    正确答案： 1．0～1．5mrn,1．0mm
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    支托是铸造支架的重要组成部分，根据基牙形态、部位与缺牙情况有不同的类型及制作要求下述支托类型中，不是设计在面的支托的是A、边缘型支托

    B、联合支托

    C、横贯基牙面型支托

    D、延长型支托

    E、切支托

    下述支托的厚度要求中正确的是A、呈匙形，厚度≥0.5mm

    B、呈匙形，厚度≤0.5mm

    C、呈匙形，厚度≤1.3mm

    D、呈匙形，厚度≥1.3mm

    E、呈匙形，厚度≥1.0mm

    下述铸造支托的要求中，不正确的是A、将力以侧向力方向传导于基牙的牙冠部位

    B、磨牙的支托宽度是基牙颊舌径的1/3

    C、前磨牙的支托宽度是基牙颊舌径的1/2

    D、要有足够的强度，受力时不发生变形

    E、要正确地恢复与基牙面相协调的形态

    下述边缘型支托的要求中正确的是A、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/3

    B、支托的长度应为磨牙近远中径的1/5

    C、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/6

    D、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/5

    E、支托的长度应为磨牙近远中径的1/2

    延长型支托的长度要求是A、基牙近远中径的1/5

    B、基牙近远中径的1/4

    C、达中央窝处

    D、基牙近远中径的1/3

    E、整个面

    近远中边缘组合型铸造支托多用于A、基牙近远中均无缺牙的基牙

    B、基牙一侧有缺牙的前磨牙

    C、基牙一侧有缺牙的尖牙

    D、基牙近远中均有缺失的基牙

    E、基牙一侧有缺牙的磨牙


    参考答案：问题 1 答案：E


    问题 2 答案：D


    问题 3 答案：A


    问题 4 答案：A


    问题 5 答案：C


    问题 6 答案：D

  • 第14题：

    回力卡环具有应力中断作用的原因是

    A.远中支托与基托相连，力通过支托传导到基牙，减轻了牙槽嵴的负担
    B.远中支托与基托相连，力通过人工牙和基托传导到牙槽嵴，减轻了基牙的负担
    C.远中支托不与基托相连，力通过支托传导到基牙，减轻了牙槽嵴的负担
    D.远中支托不与基托相连，力通过人工牙和基托传导到牙槽嵴，减轻了基牙的负担
    E.远中支托不与基托相连。力通过人工牙和基托传导到牙槽嵴，减轻了牙槽嵴的负担

    答案：D
    解析：

  • 第15题：

    关于回力卡环，正确的是

    A.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在近中舌侧与连接体相连
    B.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在远中舌侧与连接体相连
    C.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙远中面与支托相连，在近中舌侧与连接体相连
    D.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙远中面与支托相连，在远中舌侧与连接体相连
    E.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在近中颊侧与连接体相连

    答案：C
    解析：

  • 第16题：

    义齿就位后应达到的要求不正确的是（ ）

    A.卡环体应位于基牙观测线上，不能影响咬合关系，与基牙密合，卡环体部无磨损现象
    B.修复体在口内应保持平稳，无前后翘动或左右摆动，具有足够的固位力且摘戴方便
    C.卡环臂位于基牙非倒凹区并与基牙密合，且具有适当固位力
    D.支托应位于支托凹内并与基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影响咬合关系
    E.基托与牙槽嵴黏膜贴合无空隙（除缓冲区外）

    答案：C
    解析：

  • 第17题：

    患者男，65岁。下颌缺失，余牙正常，设计铸造支架式义齿

    如果为RPI卡环组设计，基牙预备时应备出
    A.近、远中支托凹
    B.近中支托凹、远中导平面
    C.近中支托凹、舌侧导平面
    D.近中支托凹、颊侧导平面
    E.远中支托凹、远中导平面

    答案：B
    解析：

    1.Kennedy分类第一类指的是两侧后部牙缺失，第二类指的是一侧后部游离缺失，第三类指的是牙弓一侧牙齿缺失，第四类指的是前部牙齿连续缺失跨过中线。另外除主缺隙外，如尚有其他缺陷，称为亚类，如果除了主缺隙尚有一个缺隙，称为第一亚类，如果尚有二个缺隙，称为第二亚类以此类推。具体该患者属于Kennedy第一类一亚类，故此题选A。
    2.Kennedy第一类缺失，如果基牙条件较好，可选用牙支持式义齿；如缺牙较少基牙条件差但黏膜条件较好可考虑使用黏膜支持式义齿，考虑此患者缺牙较多，应使用混合支持义齿方能起到较好效果，故此题选D。持式。
    3.三臂卡环由颊舌两臂及支托构成，是最常用的卡环类型，适用范围广泛，RPI卡环组适用于远中游离端缺失的情况，圈形卡环多用在远中孤立的磨牙上，间隙卡环、延伸卡环，都不适用于此种情况。故此题选A。
    4.RPI卡环组可以减少基牙收到扭力，适用于基牙条件较差，黏膜条件较好的情况，故此题选C。
    5.RPI卡环组由近中支托等组成，因此应制备近中支托，另外缺失，缺牙在远中，因此应预备出远中导平面，故此题选B。
    6.该患者口底至舌侧龈缘的距离较浅，仅为6mm，因此不宜使用舌杆，可考虑使用舌板作为大连接体。故选D。
    7.制取功能性印模可以减少承压时对基牙的扭力，使用大连接体、设计近中支托，这些方法都可以起到分散力的作用，人工牙减数、减径可以减少力从而减轻基牙负担。减少基托面积会增加基牙负担，此题用排除法选D。

  • 第18题：

    简述铸造牙合支托的支托凹预备原则。


    正确答案: 牙合支托凹的预备原则是：
    （1）牙合支托凹一般预备在缺隙两侧基牙的近远中边缘嵴处；
    （2）若咬合紧或牙本质过敏；不应勉强磨出支托凹；
    （3）对颌牙有伸长者；可适当调磨对颌牙；
    （4）尽量利用天然间隙；少磨牙体组织；
    （5）支托凹深度一般约1～1.5mm；呈匙形；近远中长度约为基牙近远中径1／4～1／3；颊舌宽度为牙合面颊舌径的l／3～1／2。

  • 第19题：

    铸造牙合支托在基牙牙合缘处的厚度应不小于（）

    • A、0.5～1.0mm
    • B、1.0～1.5mm
    • C、1.5～2.0mm
    • D、2.0～2.5mm
    • E、2.5～3.0mm

    正确答案:B

  • 第20题：

    铸造牙合支托的支托凹深度一般约为（）；弯制牙合支托的支托凹的深度一般为（）。


    正确答案:1．0～1．5mrn；1．0mm

  • 第21题：

    问答题
    简述铸造牙合支托的支托凹预备原则。

    正确答案： 牙合支托凹的预备原则是：
    （1）牙合支托凹一般预备在缺隙两侧基牙的近远中边缘嵴处；
    （2）若咬合紧或牙本质过敏；不应勉强磨出支托凹；
    （3）对颌牙有伸长者；可适当调磨对颌牙；
    （4）尽量利用天然间隙；少磨牙体组织；
    （5）支托凹深度一般约1～1.5mm；呈匙形；近远中长度约为基牙近远中径1／4～1／3；颊舌宽度为牙合面颊舌径的l／3～1／2。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    近远中边缘组合型铸造支托多用于（）。患者男，50岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，做基牙，行支托凹预备
    A

    基牙近远中均无缺牙的基牙

    B

    基牙近远中均有缺牙的基牙

    C

    基牙一侧有缺牙的前磨牙

    D

    基牙一侧有缺牙的磨牙

    E

    基牙一侧有缺牙的尖牙


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    回力卡环（　　）。
    A

    卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在近中舌侧与连接体相连

    B

    卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在远中舌侧与连接体相连

    C

    卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙远中面与支托相连，在近中舌侧与连接体相连

    D

    卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙远中面与支托相连，在远中舌侧与连接体相连

    E

    卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在近中颊侧与连接体相连


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    铸造牙合支托在基牙牙合缘处的厚度应不小于（）
    A

    0.5～1.0mm

    B

    1.0～1.5mm

    C

    1.5～2.0mm

    D

    2.0～2.5mm

    E

    2.5～3.0mm


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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