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以下可编程逻辑器件中，集成密度最高的是( ) 。APALBGALCHDPLDDFPGA

题目

以下可编程逻辑器件中，集成密度最高的是( ) 。

APAL

BGAL

CHDPLD

DFPGA

相似考题

1.高密度可编程逻辑器件中具有硬件加密功能的器件是()。A、HDPLD和FPGAB、GALC、HDPLDD、FPGA

2.1、低密度可编程逻辑器件包括A．PROMB．PALC．PLAD．GAL

3.根据集成度，通常将PLD分为低密度可编程逻辑器件、中密度可编程逻辑器件和高密度可编程逻辑器件。

4.高密度可编程逻辑器件中具有硬件加密功能的器件是( )A.GALB.HDPLDC.FPGAD.HDPLD和FPGA

参考答案和解析
参考答案D
更多“以下可编程逻辑器件中,集成密度最高的是( ) 。APALBGALCHDPLDDFPGA ”相关问题

  • 第1题：

    下列关于可编程逻辑器件说法正确的是（）。

    A．电路设计人员开发FPGA所使用的语言只能是VHDL。

    B．CPLD和FPGA实现逻辑函数的原理是相同的。

    C．一片FPGA包含上千个可编程逻辑资源，但是要实现多片通用型逻辑器件可以实现的功能还是困难的。

    D．可编程逻辑器件从集成密度上可分为低密度和高密度两大类。


    “至底向上”的设计方法

  • 第2题：

    选择适当的工艺技术，针对某功能进行电路优化设计，使其性能更优的芯片称为（）。

    A．标准芯片

    B．专用集成电路ASIC

    C．可编程逻辑器件

    D．专用集成电路或可编程逻辑器件


    传递;控制;处理

  • 第3题：

    3、下列关于可编程逻辑器件说法正确的是（）。

    A．电路设计人员开发FPGA所使用的语言只能是VHDL。

    B．CPLD和FPGA实现逻辑函数的原理是相同的。

    C．一片FPGA包含上千个可编程逻辑资源，但是要实现多片通用型逻辑器件可以实现的功能还是困难的。

    D．可编程逻辑器件从集成密度上可分为低密度和高密度两大类。


    “至底向上”的设计方法

  • 第4题：

    厂家提供通用芯片，用户自行编程设计其功能的芯片称为（)。

    A．标准芯片

    B．专用集成芯片ASIC

    C．可编程逻辑器件

    D．专用集成芯片或可编程逻辑器件


    错误

  • 第5题：

    由生产厂家提供的功能固定的通用器件一般称为（）。

    A．标准芯片

    B．专用集成芯片

    C．可编程逻辑器件

    D．标准芯片或者可编程逻辑器件


    正确

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