在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。
A.X
B.Y
C.L
D.space
第1题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第2题:
在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
第3题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。
第4题:
原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。
第5题:
不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
第6题:
PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。
第7题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。
第8题:
X
Y
L
Space Bar
第9题:
对
错
第10题:
第11题:
X
Y
L
Space Bar
第12题:
对
错
第13题:
在原理图设计图样上放置的元器件是()。
第14题:
在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行()命令。
第15题:
在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
第16题:
在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。
第17题:
放置元器件封装可执行()命令。
第18题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。
第19题:
可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置
元件可以放置在对应的Room外
元器件边框可以放置到PCB边界以外
元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层
第20题:
X
Y
L
Space Bar
第21题:
对
错
第22题:
对
错
第23题:
对
错
第24题:
MELF
CHIP
PQFP
TQFP