9、74LS00是包含一个与非门的集成芯片,74LS04是包含4个与非门的集成芯片()
第1题:
嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC,下面关于SoC叙述中错误的是()。
A.SoC也称为系统级芯片,它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物
B.SoC芯片中既包含数字电路,也可以包含模拟电路,甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路
C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中,单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能
D.SoC的设计制造难度很大,目前还没有得到广泛使用
第2题:
HTL与非门与TTL与非门相比()
第3题:
PC机的CPU是包含运算器、控制器的()。
第4题:
小规模集成电路的集成对象一般是()
第5题:
芯片捣鬼是指蓄意修改、更动设计或使用集成电路芯片的活动。
第6题:
74LS系列集成芯片是计算机中常用的逻辑控制电路芯片,其中()是与非门
第7题:
两输入端四与非门器件74LS00与7400的逻辑功能完全相同。
第8题:
下面对TTL和CMOS集成电路描述错误的是()。
第9题:
芯片由小规模集成到今天的特大规模集成,其集成度提高了8到9倍。
第10题:
对
错
第11题:
一块大规模集成电路芯片
一块印刷电路板
成套使用的一组芯片
主要辅助电路
第12题:
对
错
第13题:
A、存储器芯片
B、芯片组芯片
C、门电路芯片
D、CPU芯片
第14题:
微处理器是将()和()集成在一个芯片上的()。
第15题:
下列集成电路中具有记忆功能的是()电路。
第16题:
集成电路的主要制造流程是()
第17题:
对于模拟集成电路,在一块芯片上包含了100-1000个元器件的集成电路称()。
第18题:
通常所说的集成电路的规模指的是()。
第19题:
与非门集成电路的逻辑表达式是Z=A+B+C。
第20题:
集成芯片
第21题:
集成电路是把许多()构成集成电路芯片。
第22题:
芯片尺寸
芯片封装形式
芯片的性价比
芯片中包含的电子元件的个数
第23题:
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
第24题:
功能部件
门电路
芯片组
CPU芯片