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片剂制备过程中，造成崩解迟缓的原因有( )A．颗粒的流动性差B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量过多D．润滑剂用量不足E．压片时压力过小

题目

片剂制备过程中，造成崩解迟缓的原因有( )

A．颗粒的流动性差

B．崩解剂用量不足

C．黏合剂用量过多

D．润滑剂用量不足

E．压片时压力过小

相似考题

1.片剂崩解迟缓的原因有()A、崩解剂用量不足B、崩解剂用量过大C、粘合剂粘性太强D、粘合剂粘性太弱E、压力过大

2.导致片剂崩解迟缓的原因不包括( )A．疏水性润滑剂的用量过多B．黏合剂用量不足C．压片压力过大，孔隙率小D．崩解剂选择不当或用量不足E．物料干燥过度

3.片剂制备过程中，造成裂片的原因有( )A．物料的可压性差B．黏合剂的黏性不足C．颗粒含水量太低D．颗粒硬度过大E．崩解剂用量过多

4.片剂产生崩解迟缓的原因不包括()。A.黏合剂黏性太强B.黏合剂用量不足C.黏合剂黏性用量过多D.崩解剂用量不足

参考答案和解析
正确答案：BC
更多“片剂制备过程中,造成崩解迟缓的原因有( )A.颗粒的流动性差B.崩解剂用量不足C.黏合剂用量过多D ”相关问题

  • 第1题：

    片剂制备过程中，造成黏冲的原因有( )

    A．润滑剂用量不足

    B．崩解剂用量不足

    C．黏合剂用量不足

    D．颗粒含水量高

    E．冲模表面粗糙


    正确答案：ADE

  • 第2题：

    关于崩解时间超限产生的原因叙述错误的是

    A.可压性强的原辅料被压缩时易发生塑性变形，片剂的孔隙径较小，片剂的崩解较慢

    B.黏合剂黏性太强，用量过多，片剂的崩解较慢

    C.压力愈大，片剂崩解较慢

    D.疏水性滑润剂用量少易造成崩解迟缓

    E.加入适量表面活性剂，改善其润湿性，可加快片剂的崩解


    正确答案：D
    片剂的崩解时间超限原因如下。①原辅料的可压性：可压性强的原辅料被压缩时易发生塑性变形，片剂的孔隙率及孔隙径皆较小，片剂的崩解较慢；②颗粒的硬度：颗粒粗硬，片剂孔隙率较小，崩解较慢；③压片力：压力愈大，片剂崩解较慢；④表面活性剂：可改善其润湿性，加快片剂的崩解；⑤润滑剂：疏水性滑润剂用量大易造成崩解迟缓；⑥黏合剂：黏合力越大，片剂崩解迟缓：⑦崩解剂：品种、用量或加入方法不当，崩解迟缓：⑧片剂贮存条件：含胶、糖或浸膏的片剂贮存温度较高或引湿后，崩解时间延长。

  • 第3题：

    疏水性润滑剂的用量可影响片剂的崩解时限，用量过多，崩解迟缓


    崩解时间超限

  • 第4题：

    片剂制备中可能引起片剂崩解时限超限的原因有（ ）。

    A．片剂硬度过大

    B．压片时压力过大

    C．干颗粒中含水量过多

    D．黏合剂用量过多

    E．疏水性润滑剂用量过多


    正确答案：ABDE

  • 第5题：

    引起片剂崩解迟缓的原因不包括

    A.黏合剂黏性太强
    B.崩解剂的使用不当
    C.颗粒细粉过多
    D.疏水性润滑剂用量太多
    E.压片时压力过大

    答案：C
    解析：

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