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参考答案和解析
参考答案:BCD
更多“适合制备包合物的材料是( )A、糊精B、β-环糊精C、羟丙基-β-环糊精D、甲基-β-环糊精E、羟乙基淀粉 ”相关问题
  • 第1题:

    适合制备包合物的材料是

    A.糊精

    B.β-环糊精

    C.羟丙基-β-环糊精

    D.乙基-β-环糊精

    E.羟乙基淀粉


    正确答案:BCD

  • 第2题:

    最常用的普通包合材料是( )。

    A、β-环糊精

    B、α-环糊精

    C、γ-环糊精

    D、羟丙基-β-环糊精

    E、乙基化-β-环糊精


    正确答案:A

  • 第3题:

    【多选题】适合制备包合物的材料是()

    A.糊精

    B.β-环糊精

    C.羟丙-β-环糊精

    D.甲基-β-环糊精

    E.羟乙基淀粉


    β - 环糊精;羟丙基 - β - 环糊精;乙基 - β - 环糊精

  • 第4题:

    可用做缓释作用的包合材料是( )。

    A、β-环糊精

    B、α-环糊精

    C、γ-环糊精

    D、羟丙基-β-环糊精

    E、乙基化-β-环糊精


    正确答案:E

  • 第5题:

    可用作缓释作用的包合材料是( )。

    A、β-环糊精

    B、α-环糊精

    C、γ-环糊精

    D、羟丙基-β-环糊精

    E、乙基-β-环糊精


    正确答案:E