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焊接电流大小对焊接质量及生产率有较大影响,其中最主要的因素包括()。A、焊条直径 B、焊缝空间位置 C、焊条类型 D、焊件厚度

题目
焊接电流大小对焊接质量及生产率有较大影响,其中最主要的因素包括()。

A、焊条直径
B、焊缝空间位置
C、焊条类型
D、焊件厚度

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  • 第1题:

    焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流过()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流过()时,焊缝易造成()等缺陷。


    正确答案:焊接电流;小;大;烧穿、咬边、金属飞溅加剧

  • 第2题:

    焊接电流大小对焊接质量有哪些影响?


    正确答案: 电流过大容易造成焊缝烧穿、咬边等缺陷;电流过小容易造成夹渣,未焊透等缺陷。

  • 第3题:

    焊接电流、电弧电压对埋弧自动焊的焊缝质量有什么影响?


    正确答案: 焊接电流是决定熔深的主要因素,增大电流能提高生产率,但在一定焊速下,焊接电流过大会使热影响区过大,易产生焊瘤及焊件被烧穿等缺陷;若电流过小,则熔深不足,产生熔合不好、未焊透、夹渣等缺陷,并使焊缝成型变坏。
    焊接电压是决定熔宽的主要因素,焊接电压过大时,焊剂熔化量增加,电弧不稳,严重时会产生咬边和气孔等缺陷。

  • 第4题:

    电阻点焊时,焊接电流对发热量的影响较大,熔核尺寸及焊点强度随焊接电流增大而迅速增加。


    正确答案:正确

  • 第5题:

    简述影响波峰焊焊接质量的因素及提高焊接质量的几个措施。


    正确答案: (1)元器件的可焊性元器件的可焊性是焊接良好的一个主要方面。对可焊性的检查要定时进行,按现场所使用的元器件,助焊剂,焊料进行试焊,测定其可焊性。
    (2)波峰高度及波峰平稳性波峰高度时作用波的表面高度。较好的波峰高度是波峰达到线路板厚度的1/2-2/3为宜。波峰过高易拉毛,堆锡,还会使锡移到线路板上面,烫伤元件。波峰过低易漏焊和挂焊。
    (3)焊接温度是指被焊接处与熔化的焊料相接处时的温度。温度过低会使焊接点毛糙,不光亮,造成虚假焊及拉尖。温度过高,易使电路板变形,烫伤元件。较适合的焊接温度在230度-260度之间。对于不同基板材料的印制板,焊接温度略有不同。
    (4)传递速度与角度印制板的传递速度决定了焊接时间。速度过慢,则焊接时间过长且温度较高,给印制板及元件带来不良影响;速度过快,则焊接时间过短,容易出现假焊,虚焊,桥焊等不良影响。
    提高质量的方法:
    (1)预镀锡铅合金对印制线路板预镀锡铅合金或预镀银或热滚锡铅合金,以提高可焊性。
    (2)涂敷阻焊剂在制作好的印制线路板上涂敷一层阻焊剂。
    (3)预热印制线路板印制线路板在波峰焊焊接前应预热,与热温度以70度-90度为宜,预热时间约为40s。(4)焊后冷却焊后要立即冷却,减少印制线路板的受高热时间,防止印制线路板变形提高印制导线与基板的附着强度,增加焊接点牢固性。
    (5)焊后清洗
    各种助焊剂均有一定的副作用,焊剂的残渣如不清洗干净会影响电路的电器性能和机械强度。
    (6)涂敷助焊剂在印制板制成后及时喷涂或浸渍一层助焊剂。在波峰焊前对插好件、剪切引线后的印制板涂敷助焊剂,以提高焊接的质量。

  • 第6题:

    影响点焊接质量的几个因素有() 

    • A、焊接压力
    • B、焊接电流
    • C、钢板材质
    • D、焊接时间
    • E、操作技巧

    正确答案:A,B,D

  • 第7题:

    焊接过程中,如果拘束度较大,焊接变形对焊接接头质量的影响如何?应如何控制?


    正确答案: 焊接过程中,如果被焊工件拘束度较大,焊接变形很大程度上能使焊缝产生裂纹等缺陷,或增加产生延迟裂纹的倾向,提高焊后残余应力。
    控制措施:
    (1)减少焊缝截面尺寸;
    (2)选择合适的坡口形式;
    (3)采用反变形法;
    (4)适当预热、锤击。

  • 第8题:

    简述高频电阻焊焊接原理及影响焊接质量的主要因素。


    正确答案: 原理:当罐身搭接部分经过绕有铜丝(中间电极)的二个电极滚轮之间时,由于镀锡板的电阻率远比铜丝高,同时受到罐身搭接部位处镀锡之间结点上界面电阻的影响(电阻高),在大电流的作用下,罐身搭接部位的镀锡极迅速的受热,即刻达到1200℃,金属熔融。利用电极滚轮之间的一定压力作为焊接力,将处于塑性状态的搭接部位的上下镀锡板压在一起,使其变成金属连接,冷却后形成均匀而单一的焊接结构。 影响焊接质量的主要因素:焊接电流、焊接力、焊接速度、焊接重合度
    焊接电流度: 频率(Hz)、电流强度(I).频率高, 焊接点多,焊点间距小,焊缝结构牢固;I大小影响身板熔融程度; 焊接力: 焊接滚轮间的压力,影响身板之间的熔接牢固程度; 焊接速度:取决于电源频率、被焊接材料的质量和厚度; 焊接电流和焊接力要有最佳组合,才能保证焊缝质量。

  • 第9题:

    单选题
    某项目焊缝施焊时应测量焊接线能量并记录,其中与焊接线能量有直接关系的因素不包括( )。
    A

    焊接电流

    B

    电弧电压

    C

    焊接速度

    D

    焊接时间


    正确答案: B
    解析:

  • 第10题:

    问答题
    影响焊缝质量和焊接生产率的因素有哪些?

    正确答案: 在焊接过程中,焊丝的加热,熔化及熔滴过渡回直接影响焊缝质量和焊接生产率。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    多选题
    影响点焊接质量的几个因素有()
    A

    焊接压力

    B

    焊接电流

    C

    钢板材质

    D

    焊接时间E操作技巧


    正确答案: A,C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    焊接接头热影响区的宽度大小对焊接质量有何影响?

    正确答案: 热影响区越窄,焊接接头中的应力越大,越容易出现裂纹。热影响区越宽,则对焊接接头的力学性能越不利,而且变形大。热影响区的大小与焊接方法及焊接规范等因素有关。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    焊接电流的大小对焊接质量有哪些影响?


    正确答案:(1)当焊接电流过小时,不仅引弧困难,而且电弧也不稳定,会造成未焊透和夹渣等缺陷。焊接电流过小,还会造成焊条的熔滴堆积在表面,使焊缝成形不美观。
    (2)如果焊接电流过大,容易产生烧穿和咬边等缺陷,还会使焊接体烧损过多、焊缝过热,影响焊缝机械性能。焊接电流太大,焊条末端会过早发红,使药皮脱落和失效而产生气孔。

  • 第14题:

    低合金结构钢与低碳钢焊接时,为了减少焊接接头热影响区的淬硬倾向和消除冷裂纹,可用()。

    • A、较小的焊接电流,较大的焊接速度
    • B、较大的焊接电流,较大的焊接速度
    • C、较大的焊接电流,较小的焊接速度
    • D、较小的焊接电流,较小的焊接速度

    正确答案:C

  • 第15题:

    点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关()

    • A、多点焊时,受焊点间的间距影响
    • B、受焊接电流大小影响,但与焊接时间无关
    • C、与焊接电流有关,而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关
    • D、受焊接电流大小影响,且与材料表面状况有关

    正确答案:A,C,D

  • 第16题:

    手工电弧焊的最主要焊接参数是电流大小和焊接直径。


    正确答案:正确

  • 第17题:

    焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。


    正确答案:焊接电流;过小;过大;烧穿;咬边;金属飞溅加剧

  • 第18题:

    影响CO2-MIG焊接质量的因素()

    • A、焊接电流
    • B、焊接电压
    • C、隔离气体的流量
    • D、电极至母材间的距离
    • E、焊枪角度和焊接方向
    • F、焊接速度

    正确答案:A,B,C,D,E,F

  • 第19题:

    焊接接头热影响区的宽度大小对焊接质量有何影响?


    正确答案:热影响区越窄,焊接接头中的应力越大,越容易出现裂纹。热影响区越宽,则对焊接接头的力学性能越不利,而且变形大。热影响区的大小与焊接方法及焊接规范等因素有关。

  • 第20题:

    填空题
    焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。

    正确答案: 焊接电流,过小,过大,烧穿,咬边,金属飞溅加剧
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    判断题
    手工电弧焊的最主要焊接参数是电流大小和焊接直径。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    判断题
    在焊接工艺和质量允许的条件下,选用较大的焊接电流和焊条直径,提高焊接速度,有利于提高生产率。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    多选题
    点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关:()
    A

    多点焊时,受焊点间的间距影响

    B

    受焊接电流大小影响,但与焊接时间无关

    C

    与焊接电流有关,而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关

    D

    受焊接电流大小影响,且与材料表面状况有关


    正确答案: A,B
    解析: 暂无解析