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  • 第1题:

    射线探伤时,在胶片暗盒和底部铅板之间放一个一定规格的B字铅符号,如果经过处理的底片上出现B的亮图像,则认为()。

    A、这一张底片对比度高,像质好

    B、这一张底片清晰度高,灵敏度高

    C、这一张底片受正向散射线影响严重,像质不符合要求

    D、这一张底片受背向散射影响严重,像质不符合要求


    参考答案:D

  • 第2题:

    采用中子照相法时,下列哪一种曝光方法是正确的?()

    A、直接用X射线胶片曝光

    B、利用镉屏和钆屏受中子激发后再使用X射线胶片曝光

    C、利用铅箔增感屏加X射线胶片曝光

    D、利用荧光增感屏加X射线胶片曝光


    参考答案:B

  • 第3题:

    暗室与机房之间建筑防护厚度一般应大于1.5mm铅当量,目的是 ( )

    A、胶片防可见光

    B、胶片防潮

    C、胶片防热

    D、胶片防射线

    E、胶片防化学气体


    参考答案:D

  • 第4题:

    在采用高能射线进行射线照相时,不能在胶片暗盒背后放置铅屏蔽,因为()。

    A、高能射线能在铅屏蔽上激发出较强的散射线

    B、高能射线能在铅屏蔽上激发出较强的高能电子

    C、使用铅屏蔽反而会降低影像质量

    D、以上都对


    参考答案:D

  • 第5题:

    对减少与消除散射线无关的措施是

    A、使朋滤线栅

    B、使用多层遮线器

    C、选择绿屏/绿片系统

    D、选择背面含铅薄的暗盒

    E、加大被照体与胶片距离


    参考答案:C