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减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABCE.端粒酶

题目

减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是( )。

A.DNA甲基化修饰

B.重组修复

C.8OS修复

D.UvrABC

E.端粒酶

相似考题

1.以下哪个过程中不需要DNA连接酶( )A.DNA复制B.DNA重组C.DNA断裂和修饰D.制备重组DNAE.DNA修复

2.大肠杆菌对紫外线照射形成的损伤所进行的修饰是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABCE.端粒酶

3.当DNA双链分开进行复制中突发损伤时，采用的修复方式是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABCE.端粒酶

4.真核生物DNA复制时，减少染色体DNA5′末端区降解或缩短的方式是（ ）A、通过爬行模型延长TG重复序列B、DNA甲基化修饰C、切除修复D、SOS修复E、重组修复

更多“减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABC ”相关问题

  • 第1题：

    当DNA损伤时，因应急而诱导产生的修复作用是( )。

    A.DNA甲基化修饰

    B.重组修复

    C.8OS修复

    D.UvrABC

    E.端粒酶


    参考答案：C

  • 第2题：

    下列过程中不需要DNA连接酶参与的是（ ）。

    A.DNA复制
    B.DNA修复
    C.重组DNA
    D.DNA修饰

    答案：D
    解析：
    DNA复制、DNA修复、重组DNA中均需要DNA连接酶参与。DNA修饰过程中不需要DNA连接酶参与。

  • 第3题：

    A.SOS修复
    B.UvrABC
    C.重组修复
    D.DNA甲基化修饰
    E.端粒酶

    大肠杆菌对紫外照射形成的损伤所进行的修饰是( )。

    答案：B
    解析：

  • 第4题：

    DNA连接酶在下列哪一个过程中是不需要的

    A. DNA复制
    B. DNA修复
    C. DNA甲基化修饰
    D. DNA重组

    答案：C
    解析：

  • 第5题：

    A.SOS修复
    B.UvrABC
    C.重组修复
    D.DNA甲基化修饰
    E.端粒酶

    减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是( )。

    答案：E
    解析：

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