关于DNA热变性的叙述,哪一项是错误的( )
A、核苷酸之间的磷酸二酯键断裂
B、在260nm处光吸收增加
C、DNA黏度下降
D、两条链之间氢键断裂
E、浮力密度升高
第1题:
DNA变性的原因是
A.温度升高是唯一的原因
B.磷酸二酯键断裂
C.多核苷酸链解聚
D.碱基的甲基化修饰
E.互补碱基之间的氢键断裂
第2题:
第3题:
第4题:
第5题:
DNA的变性是指()。
第6题:
DNA变性是()
第7题:
关于DNA变性的叙述正确的是()
第8题:
DNA变性的原因是()。
第9题:
温度升高是唯一的原因
磷酸二酯键断裂
多核苷酸链解聚
碱基的甲基化修饰
互补碱基之间氢键断裂
第10题:
分子中磷酸二酯键断裂
多核苷酸链解聚
DNA分子由超螺旋双链双螺旋
互补碱基之间氢键断裂
DNA分子中碱基丢失
第11题:
碱基之间的磷酸二酯键发生断裂
形成三股螺旋
同源DNA有较宽的变性范围
在波长260nm处的光吸收增加
第12题:
温度升高是唯一的原因
磷酸二脂键断裂
多核苷酸链解聚
互补碱基之间的氢键断裂
第13题:
DNA受热变性时( )。
A.在260nm波长处的吸光度下降
B.多核苷酸链断裂成寡核苷酸链
C.碱基对可形成氢键
D.加入互补RNA链,再冷却,可形成DNA/RNA杂交分子
E.溶液黏度增加
第14题:
第15题:
第16题:
热变形的DNA有以下哪些特征()
第17题:
DNA变性是指()
第18题:
DNA变性是指()
第19题:
热变性的DNA有什么特征()
第20题:
DNA的热变性特征是()
第21题:
碱基对可形成氢键
溶液黏度增加
在260nm处的吸光度下降
多核苷酸链断裂成寡核苷酸链
加入互补RNA链,再冷却,可形成DNA/RNA杂交分子
第22题:
温度升高是唯一的原因
磷酸二酯键断裂
多核苷酸链解聚
碱基的甲基化修饰
互补碱基之间氢键断裂
第23题:
核苷酸之间的磷酸二酯键断裂
在260nm处光吸收增加
DNA黏度下降
两条链之间氢键断裂
浮力密度升高