引物的退火温度与解链温度(Tm)的关系通常是( )。
A、退火温度比Tm高5℃~10℃
B、退火温度比Tm低5℃~10℃
C、退火温度比Tm低10℃~15℃
D、退火温度比Tm高15℃~20℃
E、退火温度比Tm低15℃~20℃
第1题:
模具的浇注温度Tj与工作温度Tm的关系是;Tm = 1/4 Tj ±25。
此题为判断题(对,错)。
第2题:
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃,促进再结晶以较快的速度进行
第3题:
去应力退火的温度通常比最后一次退火高20-30℃,以免降低硬度及力学性。
第4题:
模具的浇注温度Tj与工作温度Tm的关系是:Tm=1/4Tj±25。()
第5题:
下列关于Tm值的叙述,错误的是()
第6题:
Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”,是指使DNA发生增色效应,紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度,如果(G+C)%越高,则Tm越高。
第7题:
解链温度(Tm值)
第8题:
第9题:
第10题:
对
错
第11题:
DNA中G-C对比例愈高,Tm愈高
核酸愈纯,Tm范围愈大
DNA中A-T对比例愈高,Tm愈高
核酸分子愈小,Tm范围愈大
Tm较高的核酸常常是RNA
第12题:
50%的DNA双链被打开时的温度
在解链过程中紫外吸光度的变化△A260达到最大变化值的一半时所对应的温度
DNA的Tm值与其DNA长短有关
DNA的Tm值与其碱基的GC含量相关
DNA溶液中离子强度越低,Tm值越高
第13题:
第14题:
LcZB5149由于正火较退火冷却速度快,过冷度大,转变温度低,因此,正火的强度和硬度比退火高。
第15题:
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100~150℃,促进再结晶以较快的速度进行
第16题:
关于融解温度(Tm)描述错误的是()。
第17题:
由于正火较退火冷却速度快,过冷度大,转变温度低,获得组织较细,因此正火的钢强度和硬度比退火高。
第18题:
什么是核酸的解链温度Tm?影响因素有哪些?
第19题:
解链温度Tm
第20题:
第21题:
第22题:
退火处理温度应该在Tg~Tf间或0.8Tm左右
为了促进高分子链段的松驰,应采用较高的温度
退火处理温度应控制在制品使用温度以上10~20℃
退火处理温度应低于塑料的热变形温度10~20℃
退火处理时可以尽量选用较高的温度以提高退火处理的效率
第23题:
变性
淬火
杂交
退火
复性