当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A．自为基准B．基准重合C．基准统一D．互为基准

第1题：

选择定位基准应按（）原则。

• A、定位基准与设计基准重合
• B、各加工面采用不同定位基准
• C、精加工工序定位基准应是未加工表面
• D、粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面

第2题：

自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。

第3题：

有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率，这时就以加工面本身作为精基面，即（）基准原则。

第4题：

在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。

• A、基准重合原则
• B、互为基准原则
• C、基准统一原则
• D、自为基准原则

第5题：

若工件某表面比较重要，且要求此表面加工时切去余量少而均匀，则应选用此表面作为（）。

• A、工序基准
• B、粗基准
• C、精基准
• D、定位基准

第6题：

关于粗基准选择的下述说法中正确的是（）。

• A、粗基准选得合适，可重复使用
• B、为保证其重要加工表面的加工余量小而均匀，应以该重要表面作粗基准
• C、选加工余量最大的表面作粗基准
• D、粗基准的选择，应尽可能使加工表面的金属切除量总和最大。

第7题：

零件上某重要表面要求加工余量小且均匀，应采用（）的方法来定位加工。

• A、基准重合
• B、互为基准
• C、自为基准
• D、基准统一

第8题：

当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）

• A、[A]：基准重合
• B、[B]：基准统一
• C、[C]：互为基准
• D、[D]：自为基准

第9题：

选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。

• A、基准重合
• B、基准统一
• C、互为基准
• D、自为基准

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

床身导轨加工时，为了保证导轨面的金相组织均匀一致并且有较高的耐磨性、使其加工余量小而均匀，粗基准的选择应遵循（）原则。

• A、相互位置要求
• B、重要表面
• C、基准重合
• D、基准统一

第14题：

选择精基准时，采用基准重合原则，可以较容易地获得加工表面与（）的相对位置精度，采用基准统一原则，可以较容易地保证各加工面之间的相互位置精度，采用自准原则，可以使加工面加工余量小而均匀。

第15题：

最后磨削车床导轨面时，加工余量要求尽可能小而均匀，因此精基准的选择应符合（）原则。

• A、基准统一
• B、基准重合
• C、互为基准
• D、自为基准

第16题：

如果要求加工表面的加工余量小而均匀，在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准，这符合（）原则。

• A、基准重合
• B、基准统一
• C、互为基准
• D、自为基准

第17题：

用（）作为定位基准，称为精基准或光基准。

• A、半精加工面
• B、精加工面
• C、光整表面
• D、已加工表面

第18题：

当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。

• A、基准统一
• B、自为基准
• C、基准重合
• D、基准不定

第19题：

用（）作为的定位基准，称为精基准或光基准。

• A、半精加工面
• B、精加工面
• C、光整表面
• D、已加工表面

第20题：

粗基准选择时，若要保证某重要表面余量均匀，则应选择（）

• A、[A]：余量小的表面
• B、[B]：该重要表面
• C、[C]：半精加工之后
• D、[D]：任意

第21题：

半精加工作为过渡性工序目的是使精加工余量（）。

• A、均匀
• B、小
• C、小而均匀
• D、大而均匀

第22题：

第23题：

第24题：