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需采用“串研法”进行粉碎的药材应为A.极性的晶形物质B.毒性较大的药物C.非晶形药物D.含糖类较多的药物E.含脂肪油较多的药物

题目

需采用“串研法”进行粉碎的药材应为

A.极性的晶形物质

B.毒性较大的药物

C.非晶形药物

D.含糖类较多的药物

E.含脂肪油较多的药物


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更多“需采用“串研法”进行粉碎的药材应为A.极性的晶形物质 B.毒性较大的药物 C.非晶形药物 D.含糖类较 ”相关问题
  • 第1题:

    中药材因含有的成分不同,粉碎方法亦不同。常需降低温度进行粉碎的药物应为

    A.极性的晶形物质

    B.毒性较大的药物

    C.非晶形药物

    D.含糖类较多的药物

    E.含脂肪油较多的药物


    正确答案:C
    解析:因为含非晶形药物的药材,如树脂、树胶,粉碎时易引起其弹性变形,故常需降低温度来增加其脆性,以利于其粉碎。

  • 第2题:

    下列关于粉碎原理的叙述哪项是正确的

    A.固体药物的粉碎过程,即是表面能转变成机械能的过程
    B.药材粉碎时可以不必干燥
    C.当液体渗入固体分子间的裂隙时,致使晶体易从裂隙处分开
    D.极性的晶体物质如樟脑,缺乏脆性,易变形,阻碍了它们的粉碎
    E.树脂、树胶等非晶形的药物,一般可通过升高温度来增加非晶形药物的脆性,以利粉碎

    答案:C
    解析:

  • 第3题:

    因缺乏脆性,粉碎时需加入少量液体的药材含有

    A.极性的晶形物质
    B.非晶形药物
    C.含脂肪油较多的药物
    D.非极性的晶形物质
    E.含糖类较多的黏性药物

    答案:D
    解析:

  • 第4题:

    含糖类较多的黏性药物采用的粉碎方法为 ( ) A.单独粉碎B.混合粉碎C.串研S

    含糖类较多的黏性药物采用的粉碎方法为 ( )

    A.单独粉碎

    B.混合粉碎

    C.串研

    D.串油

    E.干法粉碎


    正确答案:C
    此题重点考查药材的粉碎方法。含糖类较多的黏性药物黏性大,吸湿性强,必须先将处方中其他干燥药物粉碎,然后取一部分粉末与此类药物掺研,使成不规则的碎块和颗粒,在60℃以下充分干燥后再粉碎,俗称串研法。所以答案应选择C。

  • 第5题:

    樟脑属于含有下列

    A.非极性的晶形物质
    B.极性的晶形物质
    C.含脂肪油较多的药物
    D.含糖类较多的黏性药物
    E.非晶形药物

    答案:A
    解析: