A.氢氧化钙制剂护髓,光敏树脂充填
B.氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀垫底
C.氢氧化钙制剂护髓,磷酸锌水门汀充填
D.光敏树脂充填
E.氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀充填
1.患者因上前牙有洞要求治疗。查上颌两切牙近中邻面龋,墨浸状,边缘嵴未破坏,冷测同对照牙,诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择 ( )A、玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填B、光敏树脂充填C、玻璃离子水门汀充填D、磷酸锌水门汀垫底,光敏树脂充填E、氧化锌丁香油糊剂垫底,光敏树脂充填
2.患者因上前牙有洞要求治疗。查:11龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者最佳处理为()A.Ca(OH)2制剂护髓,光敏树脂充填B.Ca(OH)2制剂护髓,玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填C.Ca(OH)2制剂护髓,磷酸水门汀充填D.光敏树脂充填E.Ca(OH)2制剂护髓,玻璃离子水门汀充填
3.患者因上前牙有洞要求治疗,无自发痛。检查:上颌两切牙近中邻面龋,探敏,冷测一过性疼痛,去除刺激可缓解,热测同对照牙。诊断为深龋,该牙当日的最佳处理为A、氧化锌丁香油糊剂安抚B、氢氧化钙光敏树脂充填C、光敏树脂充填D、玻璃离子水门汀充填E、牙髓治疗
4.患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两中切牙近中邻面龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者牙最佳处理为A、氢氧化钙制剂护髓,光敏树脂充填B、氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填C、氢氧化钙制剂护髓,磷酸锌水门汀充填D、光敏树脂充填E、氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀充填
第1题:
患者因上前牙有洞要求治疗,无自发痛。查上颌两切牙近中邻面龋,探敏,冷测一过性疼痛,去除刺激可缓解,热测同对照牙。诊断为深龋,该牙当日的最佳处理为 ( )
A、氧化锌丁香油糊剂安抚
B、氢氧化钙光敏树脂充填
C、光敏树脂充填
D、玻璃离子水门汀充填
E、牙髓治疗
第2题:
第3题:
第4题:
第5题: