1.复合树脂固化后材料和洞壁间产生裂隙的主要原因是A.材料热胀冷缩B.材料聚合收缩C.材料聚合膨胀D.材料与洞壁间无化学结合E.材料固化不完全
2.银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料()A、有牙髓刺激性B、为温度的良导体C、具有收缩性D、具有微渗漏E、其中的汞有一定的毒性
3.龋齿发生的原因不包括()A、充填材料与洞壁界面间的微渗漏B、充填体边缘形成羽毛状C、洞缘在深的窝沟处D、充填材料过度膨胀E、龋坏组织未去干净
4.龋齿发生的原因不包括A.充填体边缘形成羽毛状 B.龋坏组织未去干净 C.充填材料与洞壁界面间的微渗漏 D.充填材料过度膨胀 E.洞缘在深的窝沟处
第1题:
导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()
第2题:
充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
充填材料体积收缩
充填压力不够
洞缘的垫底材料溶解
备洞时未去除无基釉
第3题:
备洞时未去净龋坏组织
洞壁有无基釉,受力时破碎
充填材料与洞壁界面间的微渗漏
洞的边缘不在滞留区内,亦不在深的窝沟处
充填体的羽毛状边缘和洞缘短斜面上的充填体受力时破碎、折裂
第4题:
充填体边缘形成羽毛状
洞缘在深的窝沟处
充填材料过度膨胀
龋坏组织未去干净