33、印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安 装元器件（SMD）。

第1题：

（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

• A、吸锡电烙铁
• B、电热风枪
• C、热熔胶枪
• D、吸锡器

第2题：

锡膏印刷机的有几种（）。

• A、手印钢板台
• B、半自动锡膏印刷机
• C、全自动锡膏印刷机
• D、视觉印刷机

第3题：

影响锡膏的主要参数（）

• A、锡膏粉末尺寸
• B、锡膏粉末形状
• C、锡膏粉末分布
• D、锡膏粉末金属含量

第4题：

锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

第5题：

印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

• A、SMC
• B、SMT
• C、SMD
• D、THT

第6题：

表面装配元器件的特点为（）。

• A、SMT元器件的电极上没有引出线
• B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
• C、SMT元器件都是片状结构
• D、SMT元器件的体积都很小

第7题：

印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

第8题：

印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

第9题：

印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。

第10题：

表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。

第11题：

第12题：

第13题：

锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）

• A、锡膏度
• B、锡膏厚度
• C、锡膏印出之宽度
• D、以上皆是

第14题：

（）是表面组装再流焊工艺必需的材料

• A、锡膏
• B、贴装胶
• C、焊锡丝
• D、助焊剂

第15题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

第16题：

凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。

• A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装
• B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接
• C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接
• D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接

第17题：

浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。

• A、焊盘
• B、表面光洁
• C、集成电路
• D、导线

第18题：

表面组装元件再流焊接过程是（）。

• A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
• B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
• C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
• D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

第19题：

表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

第20题：

焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。

• A、Top Paste
• B、Top Solder
• C、Bottom Overlay
• D、Bottom Solder

第21题：

锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。

• A、Top Paste
• B、Bottom Paste
• C、Top Solder
• D、Bottom Solder

第22题：

印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

第23题：

第24题：