下面对CPLD和FPGA的描述中,正确的是()。
A.CPLD器件内部为SRAM工艺,断电后编程信息立即丢失。
B.FPGA器件为EEPROM或FLAsH工艺,被编程后断电非易失。
C.CPLD器件为分段式互连结构,内部延时与器件结构和逻辑连接等有关,因此传输时延不可预测
D.CPLD器件为连续式互连结构,内部各模块之间具有固定时延的快速互连通道,可预测延时
第1题:
第2题:
此题为判断题(对,错)。
第3题:
A、产品开发技术门槛较高
B、售价贵
C、开发生态不完善
D、能耗高
第4题:
大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对FPGA结构与工作原理的描述中,正确的是()。
第5题:
简述CPLD与FPGA的异同。
第6题:
可编程器件分为()和CPLD。
第7题:
电子技术中,FPGA的含义是(),SOPC的含义是()。
第8题:
目前市场份额最大的两大CPLD/FPGA供应厂商是哪两个?它们各自使用什么软件平台?
第9题:
单板从TMS升级到ROS的先后顺序为()?
第10题:
比较PAL、GAL、CPLD及FPGA可编程逻辑器件各自的特点。
第11题:
FPGA可以分成()FPGA和粗粒度FPGA。
第12题:
第13题:
A、设计输入
B、综合
C、布局布线
D、仿真和编程
第14题:
此题为判断题(对,错)。
第15题:
第16题:
基于EDA软件的FPGA/CPLD设计流程为:原理图/HDL文本输入→综合→_____→_____→适配→编程下载→硬件测试。正确的是()。 ①功能仿真 ②时序仿真 ③逻辑综合 ④配置 ⑤分配管脚
第17题:
CPLD/FPGA的几大供应厂商是哪几个?
第18题:
简述FPGA与CPLD两种器件应用特点。
第19题:
FPGA与CPLD都是大规模可编程逻辑器件,它们的结构有什么不同?使用上有什么区别?
第20题:
业务单板FPGA(CPLD)程序的升级肯定会导致业务中断或出现误码。
第21题:
OMP使用的版本有:()。
第22题:
简述CPLD/FPGA的原理、特点与应用。
第23题:
简述粗粒度FPGA和细粒度FPGA各自的特点。
第24题: