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元件的封装通常有通孔式和贴片式两种封装技术。
题目
元件的封装通常有通孔式和贴片式两种封装技术。
相似考题
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第1题：
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。
- A、在PCB文件中放置该元件
- B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名
- C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名
- D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
正确答案:B -
第2题：
下列哪些关于ICMP的描述正确（）。
- A、用来判断网络通断
- B、被封装在IP头内
- C、被封装在TCP头内
- D、被封装在UDP头内
- E、属于传输层的协议
正确答案:A,B -
第3题：
元件封装是和元件一一对应的，不能混用。
正确答案:错误 -
第4题：
网络表包括（）
- A、元件和网络定义
- B、元件外形名称和封装形式
- C、网络定义和封装形式
- D、网络名称和元件名称
正确答案:A -
第5题：
写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
正确答案: AXIAL0.3～AXIAL1.0；
RAD0.1～RAD0.4；
RB.2/.4～RB.5/1.0
TO-92A.TO-92B；
SIP2～SIP30；
SOP-6～SOP-40 -
第6题：
手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
正确答案:绘图；实际 -
第7题：
离心式泵的密封装置只有机械密封和填料密封两种。
正确答案:错误 -
第8题：
单选题网络表包括（）A元件和网络定义
B元件外形名称和封装形式
C网络定义和封装形式
D网络名称和元件名称
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第9题：
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A单列直插式
B贴片式
C双列直插式
D功率式
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第10题：
填空题向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。正确答案： 设计规则,自动解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题简述SMD贴片式封装的流程。正确答案： PCB清洁、点胶、固晶、焊线、封装、切割和入库。解析： 暂无解析 -
第12题：
多选题下列哪些关于ICMP的描述正确（）。A用来判断网络通断
B被封装在IP头内
C被封装在TCP头内
D被封装在UDP头内
E属于传输层的协议
正确答案： A,D解析： 暂无解析 -
第13题：
利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
正确答案:12 -
第14题：
根据密封装置的部位与作用，密封装置分为（）和（）两种。
正确答案:外密封；内密封 -
第15题：
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
正确答案:外观；引进网络表 -
第16题：
元件封装图（FootPrint）
正确答案:就是元件外轮廓形状及引脚尺寸，它由元件引脚焊盘大小、相对位置及外轮廓形状、尺寸等部分组成。 -
第17题：
创建元件封装有两种方式，分别是（）、（）。
正确答案:手工创建；利用向导生成 -
第18题：
向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
正确答案:设计规则；自动 -
第19题：
填空题手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。正确答案： 绘图,实际解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。正确答案： AXIAL0.3～AXIAL1.0；
RAD0.1～RAD0.4；
RB.2/.4～RB.5/1.0
TO-92A.TO-92B；
SIP2～SIP30；
SOP-6～SOP-40解析： 暂无解析 -
第21题：
填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。正确答案： 外观,引进网络表解析： 暂无解析 -
第22题：
填空题离心式水泵的密封装置通常有两种形式，其一是（），其二是（）。正确答案： 填料式密封，机械密封解析： 暂无解析 -
第23题：
填空题利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。正确答案： 12解析： 暂无解析 -
第24题：
填空题创建元件封装有两种方式，分别是（）、（）。正确答案： 手工创建,利用向导生成解析： 暂无解析