自为基准是以加工面本身为精基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()。
A.符合基准重合原则
B.符合基准统一原则
C.保证加工面的余量小而均匀
D.保证加工面的形状和位置精度。
第1题:
有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率,这时就以加工面本身作为精基面,即()基准原则。
第2题:
选择几个被加工表面(或几道工序)都能使用的定位基准为精基准,符合()原则。
第3题:
应安排其他设备完成数控镗床加工后的()。
第4题:
若工件上有不加工表面,则应以不加工表面作为()。
第5题:
安排其他设备完成数控镗床加工后的()。
第6题:
用()作为的定位基准,称为精基准或光基准。
第7题:
当精加工表面要求加工余量小而均匀时,选择定位精基准的原则是()
第8题:
自为基准是以加工面本身为精基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()。
第9题:
自位基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是由于()。
第10题:
基准重合
基准统一
互为基准
自为基准
第11题:
符合基准重合原则
符合基准统一原则
保证加工面的余量小而均匀
保证加工面的形状和位置精度
第12题:
[A]:基准重合
[B]:基准统一
[C]:互为基准
[D]:自为基准
第13题:
自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的()且均匀。
第14题:
在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为()。
第15题:
选择精基准时,应选用加工表面的()作为定位基准,这是基准重合的原则。
第16题:
用()作为定位基准,称为精基准或光基准。
第17题:
当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时,应选择加工表面本身作为精基准,而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证,即遵循()的原则。
第18题:
磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。
第19题:
选择精基准时,采用()原则,可以使加工面加工余量小而均匀。
第20题:
精基准是指在精加工工序中使用的定位基准。
第21题:
自为基准是以加工面本身为基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()
第22题:
符合基准统一原则
符合基准重合原则
能保证加工面的余量小而均匀
能保证加工面的形状和位置精度
第23题:
对
错
第24题:
符合基准重合原则
符合基准统一原则
保证加工面的余量小而均匀
保证加工面的形状和位置精度