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任何印制电路板都可以使用印制电路板向导进行设计。
题目
任何印制电路板都可以使用印制电路板向导进行设计。
相似考题
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第1题：
印制电路板测绘的方法是什么？
正确答案:在测绘前应对所测绘的印制电路的作用进行了解，并准备好相关的绘图工具和合适的纸张。在测绘时应首先观察印制电路板上都有哪些元件，对电路有一个初步的认识；然后绘制出草图，主要是通过直观法，即通过看元器件上的标号，必要时可利用万用表进行测量，来绘制草图；最后对画出的草图进行合并整理，经过进一步的核实和标准化后就得到完整的线路图。 -
第2题：
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
正确答案:边缘；平行；绕着走；平行；垂直；斜交 -
第3题：
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
正确答案:单面、双面、多层、软性 -
第4题：
敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
正确答案:正确 -
第5题：
原理图设计系统主要用于（）的设计，印制电路板设计系统主要用于（）的设计。
正确答案:电路原理图；印刷电路板 -
第6题：
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
正确答案:单面；双面；多层 -
第7题：
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
正确答案:金属铜及焊锡；双面板 -
第8题：
填空题印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。正确答案： 元件封装,铜箔导线解析： 暂无解析 -
第9题：
单选题具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。A双面
B多层
C软性
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第10题：
填空题ProtelDXP主要由原理图设计模块（），印制电路板设计模块（），（）模块和（）模块组成。正确答案： Schematic模块,PCB设计模块,电路信号仿真,PLD逻辑器设计解析： 暂无解析 -
第11题：
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A单面印制电路板
B双面印制电路板
C多层印制电路板
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第12题：
填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。正确答案： 单面,双面,多层解析： 暂无解析 -
第13题：
PCBA的含义是（）
- A、印制电路板组装
- B、印制电路板检验
- C、印制电路板焊接
正确答案:A -
第14题：
印制电路板装配图上的虚线表示（）。
正确答案:印制导线 -
第15题：
印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
正确答案:元件封装；铜箔导线 -
第16题：
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。
- A、插座
- B、导线
- C、元器件
- D、厚度
正确答案:D -
第17题：
具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。
- A、双面
- B、多层
- C、软性
正确答案:C -
第18题：
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
- A、单面印制电路板
- B、双面印制电路板
- C、多层印制电路板
正确答案:B -
第19题：
ProtelDXP主要由原理图设计模块（），印制电路板设计模块（），（）模块和（）模块组成。
正确答案:Schematic模块；PCB设计模块；电路信号仿真；PLD逻辑器设计 -
第20题：
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A插座
B导线
C元器件
D厚度
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第21题：
填空题原理图设计系统主要用于（）的设计，印制电路板设计系统主要用于（）的设计。正确答案： 电路原理图,印刷电路板解析： 暂无解析 -
第22题：
填空题精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。正确答案： 越薄解析： 暂无解析 -
第23题：
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。正确答案： 单面、双面、多层、软性解析： 暂无解析 -
第24题：
填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板正确答案： 金属铜及焊锡,双面板解析： 暂无解析