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敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜薄，并将铜膜接薄，以提高印制电路板的抗干扰能力。

题目

敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜薄，并将铜膜接薄，以提高印制电路板的抗干扰能力。

相似考题

1.DDZ－Ⅲ型差压变送器的检测片是由()制成,安装在副杠杆水平臂上的。A、衔铁片B、铝片C、铜导线线圈D、印制电路板腐蚀制成的

2.电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、(),以发现存在的问题,有利于提高工作效率。A.铜膜是否太宽B.焊盘位置是否设计正确C.焊点是否有虚焊和短路D.铜膜是否太窄

3.电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路,使(),有利于提高工作效率。A.铜膜加宽B.焊点虚焊和开路C.焊点虚焊和短路D.存在的问题被提前发现

4.在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay

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  • 第1题：

    印制电路板的导线图形图通常选在（）上绘制。

    • A、白色打印纸
    • B、坐标网格纸
    • C、薄铜箔
    • D、敷铜环氧酚醛纸

    正确答案:B

  • 第2题：

    印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定，常在（）范围内选择。

    • A、0.22～2.0
    • B、0.60～2.2
    • C、1.22～2.5
    • D、1.62～2.8

    正确答案:A

  • 第3题：

    电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、（），以发现存在的问题，有利于提高工作效率。

    • A、铜膜是否太宽
    • B、焊盘位置是否设计正确
    • C、焊点是否有虚焊和短路
    • D、铜膜是否太窄

    正确答案:C

  • 第4题：

    在电路板空白地方大面积敷铜，其主要作用是有利于元器件焊接。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    印制电路板装配图上的虚线表示（）。


    正确答案:印制导线

  • 第6题：

    印制电路板英文全称是（），缩写为（）。


    正确答案:Printed Circuit Board；PCB

  • 第7题：

    具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。

    • A、双面
    • B、多层
    • C、软性

    正确答案:C

  • 第8题：

    编辑印制电路板图时，放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。

    • A、[放置]/[走线]
    • B、[放置]/[线]
    • C、[放置]/[总线]
    • D、[放置]/[InteractiveRouting]

    正确答案:D

  • 第9题：

    印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板


    正确答案:金属铜及焊锡；双面板

  • 第10题：

    单选题
    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
    A

    单面印制电路板

    B

    双面印制电路板

    C

    多层印制电路板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

    正确答案： 单面、双面、多层、软性
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（）。
    A

    硫酸铜镀液

    B

    氯化铜镀液

    C

    氰化物镀铜液

    D

    焦磷酸盐镀铜液


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    印制电路板测绘的方法是什么？


    正确答案:在测绘前应对所测绘的印制电路的作用进行了解，并准备好相关的绘图工具和合适的纸张。在测绘时应首先观察印制电路板上都有哪些元件，对电路有一个初步的认识；然后绘制出草图，主要是通过直观法，即通过看元器件上的标号，必要时可利用万用表进行测量，来绘制草图；最后对画出的草图进行合并整理，经过进一步的核实和标准化后就得到完整的线路图。

  • 第14题：

    PCBA的含义是（）

    • A、印制电路板组装
    • B、印制电路板检验
    • C、印制电路板焊接

    正确答案:A

  • 第15题：

    电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。

    • A、铜膜加宽
    • B、焊点虚焊和开路
    • C、焊点虚焊和短路
    • D、存在的问题被提前发现

    正确答案:D

  • 第16题：

    单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。


    正确答案:边缘；平行；绕着走；平行；垂直；斜交

  • 第17题：

    印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。


    正确答案:单面、双面、多层、软性

  • 第18题：

    敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。


    正确答案:单面；双面；多层

  • 第20题：

    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

    • A、单面印制电路板
    • B、双面印制电路板
    • C、多层印制电路板

    正确答案:B

  • 第21题：

    判断题
    敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    编辑印制电路板图时，放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。
    A

    [放置]/[走线]

    B

    [放置]/[线]

    C

    [放置]/[总线]

    D

    [放置]/[InteractiveRouting]


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

    正确答案： 单面,双面,多层
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

    正确答案： 金属铜及焊锡,双面板
    解析： 暂无解析

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