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片上系统（SoC）与专用集成电路（ASIC）的说法，正确的是？A．将可重用的多个IP核集成起来构建SoCB．ASIC为专门的应用开发相应的IP核C．SoC技术能在硬件开发中极大地节省电路板空间D．SoC技术能提高产品的可靠性，提高产品的性能

题目

片上系统（SoC）与专用集成电路（ASIC）的说法，正确的是？

A．将可重用的多个IP核集成起来构建SoC

B．ASIC为专门的应用开发相应的IP核

C．SoC技术能在硬件开发中极大地节省电路板空间

D．SoC技术能提高产品的可靠性，提高产品的性能

相似考题

1.内建测试系统(BIS1)是SoC片上系统的重要结构之一,J1AG测试接口是IC芯片测试方法的标准。()此题为判断题(对，错)。

2.SOC是System On Chip,芯片系统的缩写。()此题为判断题(对，错)。

3.与无线传感器网络的兴起无关的技术是()A、虚拟运营技术B、无线通信C、片上系统(SOC)D、低功耗嵌入式技术

4.FPGA是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。()

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  • 第1题：

    IP核是实现片上系统(SOC)的基本构件，完成结构描述的IP核模块是(25)。

    A．Soft IP Core

    B．Hard IP Core

    C．Firm IP Core

    D．DSP Core


    正确答案：C
    解析：IP核是指具有知识产权的、功能具体、接口规范且可在多个集成电路设计中重复使用的功能模块，是实现系统芯片(SOC)的基本构件。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。对应描述功能行为的不同，IP软核(SoftIPCore)完成行为描述，IP硬核(HardIPCore)基于物理描述并经过工艺验证，IP固核(FirmIPCore)完成结构描述。

  • 第2题：

    下面关于片上系统（SoC）的叙述中，错误的是（）。

    A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路，但不含射频电路

    B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能

    C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分

    D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类


    正确答案：A

  • 第3题：

    车辆行驶过程中，随着电量的消耗，SOC表上指针指示的数值会逐渐减小。当SOC减小到（）以下时，SOC表上的电量不足指示灯会点亮，提示用户尽快对车辆进行充电。

    • A、20%
    • B、30%
    • C、10%
    • D、5%

    正确答案:B

  • 第4题：

    对安全管理平台（SOC）描述正确的是（）。

    • A、SOC是技术、流程和人的有机结合
    • B、SOC能够对各类安全事件进行收集、过滤、合并和查询
    • C、SOC只能够收集各类防火墙、IDS、IPS等网络设备的信息
    • D、SOC能够协助管理员进行事件分析、风险分析、预警管理和应急响应处理等

    正确答案:A,B,D

  • 第5题：

    关于芯片，如下描述正确的是（）

    • A、ASIC芯心片性非高、功耗小，但架构固化不灵活
    • B、商用NP芯片架构灵活，但性能和功耗却成为瓶颈
    • C、ENP芯片比ASIC芯片性能更高，比p芯片灵活性更强
    • D、ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势，是两者的完美结合

    正确答案:A,B,D

  • 第6题：

    集成电路的设计的主流是（）

    • A、SOC（片上系统）
    • B、分立器件
    • C、电路结构简化
    • D、手工设计

    正确答案:A

  • 第7题：

    片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种，下列叙述中错误的是（）。

    • A、SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
    • B、它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
    • C、片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I/O功能
    • D、片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上

    正确答案:C

  • 第8题：

    什么是嵌入式片上系统（SOC）？


    正确答案:随着EDA的推广和VLSI设计的普及化及半导体工艺的迅速发展，在一个硅片上实现一个更为复杂的系统的时代已来临，这就是SystemOnChip（SOC）。

  • 第9题：

    SOC是能源管理系统检测的重点和难点，也是人们最关心的参数，可是却不容易获得。SOC是指（）

    • A、荷电状态
    • B、系统芯片
    • C、呼救信号
    • D、续航里程

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    SOC是能源管理系统检测的重点和难点，也是人们最关心的参数，可是却不容易获得。SOC是指（）
    A

    荷电状态

    B

    系统芯片

    C

    呼救信号

    D

    续航里程


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    名词解释题
    ASIC专用集成电路

    正确答案： 是相对于通用集成电路而言的一类集成电路。指针对某一应用领域或某一客户的特殊要求而设计的集成电路。特点是品种多、批量小、单片功能强。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    关于芯片，如下描述正确的是（）
    A

    ASIC芯心片性非高、功耗小，但架构固化不灵活

    B

    商用NP芯片架构灵活，但性能和功耗却成为瓶颈

    C

    ENP芯片比ASIC芯片性能更高，比p芯片灵活性更强

    D

    ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势，是两者的完美结合


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。

    A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物

    B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路

    C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能

    D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用


    正确答案：D

  • 第14题：

    CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为()。

    A.ASIC芯片＋RISC芯片

    B.ASIC芯片

    C.RISC芯片

    D.以上均不是


    参考答案：A

  • 第15题：

    将工作号退出系统使用的指令（）。

    • A、SI
    • B、SO
    • C、AI
    • D、TO

    正确答案:B

  • 第16题：

    关于时间片轮转调度算法，在不考虑系统开销的情况下，以下说法正确的是（）

    • A、系统允许的最大进程数一定时，系统要求的响应时间越短，时间片取值应该越小
    • B、系统最长响应时间一定时，时间片大小与系统允许的最大进程数成正比
    • C、时间片大小不会影响进程的响应时间

    正确答案:A

  • 第17题：

    片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。

    • A、SoC芯片中只有一个CPU或DSP
    • B、SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类
    • C、专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类
    • D、FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作

    正确答案:A

  • 第18题：

    以下西安邮电大学建成的实验室中哪一项为国家级重点实验室？（）

    • A、信息产业经济系统仿真实验室
    • B、无线网络安全技术国家工程实验室
    • C、信息产业部现代通信技术实验室
    • D、信息产业部专用集成电路（ASIC）设计中心

    正确答案:B

  • 第19题：

    下列选项中关于网络设备的说法正确的有（）

    • A、 基于CPU的设备由于所有的功能都由软件实现，因此在功能实现上比较全面。但转发性能方面差强人意  
    • B、 基于ASIC的设备由固化的硬件芯片实现全线速的转发，但灵活性和升级能力很差
    • C、 基于NP的设备灵活性和升级能力远远优于ASIC 和CPU
    • D、 NP是一种微码级的可编程网络处理器，可实现全线速的转发

    正确答案:A,B,D

  • 第20题：

    （）是利用晶体管PN结的电流电压特性与温度的关系，把感温的PN结及有关电子线路集成在一个小硅片上的专用集成电路片。

    • A、集成温度传感器
    • B、热电偶
    • C、热电阻
    • D、热敏电阻

    正确答案:A

  • 第21题：

    CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为（）。

    • A、ASIC芯片＋RISC芯片
    • B、ASIC芯片
    • C、RISC芯片
    • D、以上均不是

    正确答案:A

  • 第22题：

    单选题
    片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。
    A

    SoC芯片中只有一个CPU或DSP

    B

    SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类

    C

    专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类

    D

    FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    车辆行驶过程中，随着电量的消耗，SOC表上指针指示的数值会逐渐减小。当SOC减小到（）以下时，SOC表上的电量不足指示灯会点亮，提示用户尽快对车辆进行充电。
    A

    20%

    B

    30%

    C

    10%

    D

    5%


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    判断题
    SOC指的是系统芯片。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

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