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SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

题目

SMT再流焊接的工艺流程是（）。

  • A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
  • B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
  • C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
  • D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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1.钢网清洗不干净会导致（）不良。A、贴片飞件B、印锡少锡C、焊接少锡D、焊接多锡

2.片式元器件的安装是由（）完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片，手工焊接D、手工贴片，自动焊接

3.什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？

4.全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

更多“SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测”相关问题

  • 第1题：

    以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。

    • A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
    • B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测
    • C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接
    • D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接

    正确答案:B,C,D

  • 第2题：

    平板玻璃印刷工艺流程正确的是（）

    • A、原料-印前加工-油墨准备-丝印模版制作-丝印-干燥-烧结-成品
    • B、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-干燥-丝印-烧结-成品
    • C、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-烧结-干燥-成品
    • D、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-干燥-烧结-成品

    正确答案:D

  • 第3题：

    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

    • A、再流焊一次
    • B、再流焊两次
    • C、再流焊和波峰焊两次
    • D、浸焊和波峰焊两次

    正确答案:A

  • 第4题：

    下列设备不属于SMT生产设备的是（）。

    • A、贴片机
    • B、测试设备
    • C、丝印机
    • D、浸焊设备

    正确答案:D

  • 第5题：

    采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

    • A、点胶→贴片→固化→焊接
    • B、涂焊膏→贴片→焊接

    正确答案:B

  • 第6题：

    表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。

    • A、印刷
    • B、贴片
    • C、焊接
    • D、检测

    正确答案:C

  • 第7题：

    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

    • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
    • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
    • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
    • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

    正确答案:D

  • 第8题：

    单选题
    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
    A

    红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

    B

    热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C

    激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D

    气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    多选题
    贴片芯片用什么方法焊接的（）。
    A

    用一般烙铁焊接，但要有一定技术

    B

    用专用工具焊接

    C

    用焊锡膏粘上去

    D

    用高档焊锡


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
    A

    手工焊接

    B

    波峰焊接

    C

    再流焊接

    D

    激光焊接


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
    A

    再流焊一次

    B

    再流焊两次

    C

    再流焊和波峰焊两次

    D

    浸焊和波峰焊两次


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    SMT再流焊接的工艺流程是（）。
    A

    丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

    B

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

    C

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗

    D

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    当AOI报丝印不良时需确认哪些项目？（）

    • A、丝印
    • B、方向
    • C、焊接效果
    • D、以上都是

    正确答案:A,B

  • 第14题：

    SMT关键设备是（）。

    • A、涂布设备
    • B、贴片设备
    • C、焊接设备
    • D、清洗设备

    正确答案:B

  • 第15题：

    焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

    • A、波峰焊
    • B、再流焊
    • C、激光焊
    • D、红外线焊

    正确答案:A,B

  • 第16题：

    回流焊接机又称（）。

    • A、激光焊接机
    • B、再流焊接机
    • C、浸锡机
    • D、波峰焊接

    正确答案:B

  • 第17题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第18题：

    再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。

    • A、供料方式
    • B、加热方法
    • C、控制系统
    • D、操作方法

    正确答案:B

  • 第19题：

    再流焊基本工艺构成要素有（）。

    • A、丝印（或点胶）
    • B、贴装（固化）
    • C、回流焊接
    • D、清洗
    • E、检测及返修

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第20题：

    单选题
    SMT关键设备是（）。
    A

    涂布设备

    B

    贴片设备

    C

    焊接设备

    D

    清洗设备


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    再流焊基本工艺构成要素有（）。
    A

    丝印（或点胶）

    B

    贴装（固化）

    C

    回流焊接

    D

    清洗

    E

    检测及返修


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
    A

    供料方式

    B

    加热方法

    C

    控制系统

    D

    操作方法


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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