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什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？

题目

什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？

相似考题

1.什么叫未焊透缺陷?

2.单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

3.什么叫电弧焊？

4.什么叫末焊透?产生来焊透的原因是什么?

更多“什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？”相关问题

  • 第1题：

    什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？


    正确答案: （1）虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态。
    （2）造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
    （3）它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。

  • 第2题：

    SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？


    正确答案: 主要成分为松香加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）。
    常用品种有：
    A.轻度活化焊锡膏
    B.常温保存焊锡膏
    C.定量分配器用焊锡膏

  • 第3题：

    什么叫可焊性？钢轨的可焊性有何特点？


    正确答案:可焊性指被焊钢材在采用一定焊接材料、焊接工艺方法及工艺规范参数等条件下，获得优质焊接接头的难易程度。钢轨钢的含碳量、含锰量、含硅量较高，属于可焊性较差的材质。

  • 第4题：

    该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）

    • A、漏焊
    • B、错焊
    • C、焊反

    正确答案:B

  • 第5题：

    什么叫摩擦焊、激光焊和扩散焊？各自特点如何？


    正确答案: 摩擦焊：利用焊件接触断面相对旋转运动中相互摩擦产生的热使端部达到热塑性状态，然后迅速顶锻，完成焊接的方法。
    摩擦焊的特点
    （1）接头质量好且稳定：摩擦焊温度一般都低于焊件金属的熔点，热影响区很小，接头组织致密，不易产生气孔、夹杂等缺陷。摩擦焊的废品率只有闪光对焊的1％；
    （2）焊件尺寸精度高：摩擦焊焊件变形小，可以实现直接装配焊接；
    （3）焊接生产率高：摩擦焊操作简单，焊接时不需要添加焊接材料，操作容易实现自动化控制，生产率高，是闪光对焊的4－5倍；
    （4）成本低：摩擦焊焊接设备简单，电能消耗少；
    （5）劳动条件好：摩擦焊无弧光、无火花和烟尘。
    激光焊接是利用聚焦的激光束作为能源轰击焊件，所产生的热量将焊件熔化进行焊接的方法。
    激光焊接有以下优点：1）激光可通过光导纤维、棱镜等光学方法弯曲、偏转、聚焦，适合于微型零部件及其它焊接方法可达性很差部位的焊接；
    2）激光能量在大气中损耗不大，可通过玻璃等透明体，适合于在玻璃制成的密封容器里焊接铍合金等剧毒材料；
    3）激光不受电磁场的影响，不存在X射线防护问题，也无需真空保护，可采用电弧焊一样的惰性气体保护，可以用于大型结构件的焊接；
    4）激光束能量密度高、加热速度快、焊接时间短，可通过改变焊接工艺参数调整熔池的热输入，实现高速焊接，获得高质量焊接接头；
    5）热影响区窄，工件变形小，焊后无需热处理，适合于某些对热输入敏感材料的焊接；
    6）可以净化熔池及焊缝金属，杂质吸收光能效率高，焊接时杂质首先被汽化逸出，使焊缝中杂质含量减小。
    扩散焊：扩散焊是在真空或保护气氛中，在一定温度和压力下保持较长时间，使焊件接触面之间的原子互相扩散而形成接头的焊接方法。
    （1）扩散焊加热温度低（约为母材熔点的0.4-0.7倍），焊接过程靠原子在固态下的扩散完成，所以焊件应力及变形小。同时，焊接接头基本上无热影响区，母材性质也未改变，接头化学成分、组织性能与母材相同或相近，接头强度高；
    （2）扩散焊可焊接各种金属及合金，尤其是难熔金属，如高温合金、复合材料。还能焊接许多物理化学性能差异很大的异种材料，如金属－陶瓷。
    （3）扩散焊可以焊接厚度差别很大的焊件，也可以将许多小件拼成形状复杂、力学性能均一的大件以代替整体锻造和机械加工。

  • 第6题：

    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

    • A、再流焊一次
    • B、再流焊两次
    • C、再流焊和波峰焊两次
    • D、浸焊和波峰焊两次

    正确答案:A

  • 第7题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第8题：

    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

    • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
    • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
    • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
    • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

    正确答案:D

  • 第9题：

    什么叫焊后热处理？目的是什么？


    正确答案: 焊后为改善焊接接头的组织性能或消除残余应力而进行的热处理叫焊后热处理。焊后热处理的目的是：
    （1）减少焊接接头的残余应力，降低开裂的倾向。
    （2）改善接头的组织和性能，如消除或减少淬硬组织，降低接头硬度、增加塑性和韧性等。
    （3）有利于扩散氢气的逸出，减少产生延迟裂纹的倾向。

  • 第10题：

    问答题
    什么叫向下立焊和向上立焊？

    正确答案： 〈1〉立焊时，电弧自上向下进行的焊接—叫向下立焊。如：纤维素焊条向下立焊；CO2向下立焊等。
    〈2〉立焊时，电弧自下向上进行的焊接—叫向上立焊。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
    A

    再流焊一次

    B

    再流焊两次

    C

    再流焊和波峰焊两次

    D

    浸焊和波峰焊两次


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    叙述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？


    正确答案: 浸焊是让插好元器件的印制电路板水平接触浸焊设备中熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。
    波峰焊（WaveSoldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。

  • 第14题：

    什么叫焊接工艺评定？为什么要进行焊评？焊评对象是什么？焊接试验与焊评有什么不同？（焊接工艺评定简称“焊评”）


    正确答案: ⑴焊评就是用拟定的焊接工艺，按标准的规定来焊接试件，检验试样，测定焊接接头是否具有所要求的使用性能。焊评是按所拟定的“焊接工艺规程”焊接试件，进行接头性能的测定，并提出“焊评报告”。最后，结合实践经验制定出正式的“焊接工艺规程”作为焊接生产的依据。“焊评报告”是验证所拟定的“焊接工艺规程”是否合适的手段，有是制定正式“焊接工艺规程”的重要依据。焊评也就是说将影响焊接性能的工艺参数，在施焊前进行充分试验评定，最后得出焊接性能符合标准要求的焊接工艺。
    ⑵焊评是保证炉管焊接质量的重要措施，也反映出施工单位对炉管焊接的能力。
    ⑶焊评试件的对象是焊缝。焊缝分为对接焊缝、角焊缝等。为了取样（如拉伸、弯曲、冲击等）方便，采用对接或角焊缝试件（板状或管状）进行评定。
    ⑷焊接试验、焊评都是炉管施焊前所进行的试验。
    对于一个从未焊接过的钢种首先应进行焊接试验（包括可焊性分析，选择焊接方法、焊材、确定工艺规范、进行可焊性试验），解决管材能不能焊接与如何焊接问题。
    焊评是解决焊接工艺条件（如母材牌号、焊材牌号、母材厚度、坡口尺寸、电流类别、预热和焊后热处理规范等）变更后，焊件性能是否满足设计要求，是在焊前根据图样、技术要求、炉管结构的特点、施工条件及工艺过程进行的，是解决在具体条件下实施焊接的工艺问题。焊评只是在具体条件下的工艺试验，不能代替焊接试验。
    焊接试验是焊评的基础，只有充分的焊接试验才有可能拟定出适当的焊评报告。

  • 第15题：

    根据作业指导书或样板之要求，该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）

    • A、焊反
    • B、错焊
    • C、漏焊

    正确答案:B

  • 第16题：

    什么叫向下立焊和向上立焊？


    正确答案: 1〉立焊时，电弧自上向下进行的焊接—叫向下立焊。如：纤维素焊条向下立焊；CO2向下立焊等。
    2〉立焊时，电弧自下向上进行的焊接—叫向上立焊。

  • 第17题：

    什么叫金属的可焊性？


    正确答案:金属的可焊性是指金属承受焊接加工的一种性能。所谓可焊性好，就是说容易焊接，焊后不易产生裂纹；可焊性差，就是说不易焊接，焊后容易产生裂纹。

  • 第18题：

    再流焊技术的一般工艺流程什么？


    正确答案: 印制电路板准备/焊膏准备→印刷焊膏/元器件准备→贴装元器件→再流焊→测试→整形、修理→清洗/烘干。

  • 第19题：

    什么叫热剂焊（放热焊接）？


    正确答案: 热剂焊（放热焊接）也称之火泥熔接，它利用金属氧化物与铝粉的化学反应热作为热源，通过化学反应还原出来的高温熔融金属，直接或间接加热工件，达到熔接的目的。

  • 第20题：

    什么叫平焊？


    正确答案: 平焊焊接处于水平位置或倾斜度不大的焊缝叫平焊。

  • 第21题：

    单选题
    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
    A

    红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

    B

    热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C

    激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D

    气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    什么叫末焊透？产生来焊透的原因是什么？

    正确答案： 母材之间或母材与焊缝金属之间未被熔化；留有可见的空间称为未焊透；产生的原因有：焊接电流太小；运条速度太快：焊条角度不当或电弧发生偏吹；坡口角度或间隙太小：焊件散热太快；氧化物和熔渣等阻碍了金属间充分的熔合。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    什么叫摩擦焊、激光焊和扩散焊？各自特点如何？

    正确答案： 摩擦焊：利用焊件接触断面相对旋转运动中相互摩擦产生的热使端部达到热塑性状态，然后迅速顶锻，完成焊接的方法。
    摩擦焊的特点
    （1）接头质量好且稳定：摩擦焊温度一般都低于焊件金属的熔点，热影响区很小，接头组织致密，不易产生气孔、夹杂等缺陷。摩擦焊的废品率只有闪光对焊的1％；
    （2）焊件尺寸精度高：摩擦焊焊件变形小，可以实现直接装配焊接；
    （3）焊接生产率高：摩擦焊操作简单，焊接时不需要添加焊接材料，操作容易实现自动化控制，生产率高，是闪光对焊的4－5倍；
    （4）成本低：摩擦焊焊接设备简单，电能消耗少；
    （5）劳动条件好：摩擦焊无弧光、无火花和烟尘。
    激光焊接是利用聚焦的激光束作为能源轰击焊件，所产生的热量将焊件熔化进行焊接的方法。
    激光焊接有以下优点：1）激光可通过光导纤维、棱镜等光学方法弯曲、偏转、聚焦，适合于微型零部件及其它焊接方法可达性很差部位的焊接；
    2）激光能量在大气中损耗不大，可通过玻璃等透明体，适合于在玻璃制成的密封容器里焊接铍合金等剧毒材料；
    3）激光不受电磁场的影响，不存在X射线防护问题，也无需真空保护，可采用电弧焊一样的惰性气体保护，可以用于大型结构件的焊接；
    4）激光束能量密度高、加热速度快、焊接时间短，可通过改变焊接工艺参数调整熔池的热输入，实现高速焊接，获得高质量焊接接头；
    5）热影响区窄，工件变形小，焊后无需热处理，适合于某些对热输入敏感材料的焊接；
    6）可以净化熔池及焊缝金属，杂质吸收光能效率高，焊接时杂质首先被汽化逸出，使焊缝中杂质含量减小。
    扩散焊：扩散焊是在真空或保护气氛中，在一定温度和压力下保持较长时间，使焊件接触面之间的原子互相扩散而形成接头的焊接方法。
    （1）扩散焊加热温度低（约为母材熔点的0.4-0.7倍），焊接过程靠原子在固态下的扩散完成，所以焊件应力及变形小。同时，焊接接头基本上无热影响区，母材性质也未改变，接头化学成分、组织性能与母材相同或相近，接头强度高；
    （2）扩散焊可焊接各种金属及合金，尤其是难熔金属，如高温合金、复合材料。还能焊接许多物理化学性能差异很大的异种材料，如金属－陶瓷。
    （3）扩散焊可以焊接厚度差别很大的焊件，也可以将许多小件拼成形状复杂、力学性能均一的大件以代替整体锻造和机械加工。
    解析： 暂无解析

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