金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()
第1题:
第2题:
材料自身质量不稳定
瓷粉的污染
烧结次数的变化
修复体瓷层的厚薄
环境温度的影响
第3题:
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面闯存在分子间力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第4题:
金属表面不洁物质的污染
金属表面有害元素的污染
增加修复体的烘烤次数
基底冠表面喷砂处理不当
金—瓷结合面除气预氧化不正确
第5题:
合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
材料本身质量不稳定
瓷粉调和或堆瓷时污染
烤结温度、升温速率和烤结次数变化
金瓷结合面除气预氧化不正确
第6题:
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面间存在分子问力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化