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金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确

题目

金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()

  • A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
  • B、材料本身质量不稳定
  • C、瓷粉调和或堆瓷时污染
  • D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化
  • E、金瓷结合面除气预氧化不正确

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  • 第1题:

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案:B
    解析:
    烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

  • 第2题:

    单选题
    下面哪项,不是影响金-瓷热膨胀系数的因素?(  )
    A

    材料自身质量不稳定

    B

    瓷粉的污染

    C

    烧结次数的变化

    D

    修复体瓷层的厚薄

    E

    环境温度的影响


    正确答案: C
    解析: 影响热膨胀系数的主要因素有:合金和瓷材料匹配不合理,材料自身质量不稳定,瓷粉被污染,烧结温度、升温速率、烧结温度和烧结次数变化,环境温度的影响。

  • 第3题:

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面闯存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案: E
    解析:
    烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

  • 第4题:

    单选题
    金—瓷热膨胀系数的影响因素包括(  )。
    A

    金属表面不洁物质的污染

    B

    金属表面有害元素的污染

    C

    增加修复体的烘烤次数

    D

    基底冠表面喷砂处理不当

    E

    金—瓷结合面除气预氧化不正确


    正确答案: A
    解析:
    界面润湿性的影响因素及金—瓷热膨胀系数的影响因素均能对正常的金—瓷结合产生影响。备选答案中除C项外,其余均是界面润湿性的几个影响因素。而金—瓷热膨胀系数的影响因素包括增加修复体的烘烤次数、烧结温度、升温速率、冷却时间、瓷粉的污染等。

  • 第5题:

    单选题
    金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()
    A

    合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理

    B

    材料本身质量不稳定

    C

    瓷粉调和或堆瓷时污染

    D

    烤结温度、升温速率和烤结次数变化

    E

    金瓷结合面除气预氧化不正确


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第6题:

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面间存在分子问力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案: E
    解析:
    烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。