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金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

题目

金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）

  • A、化学结合力
  • B、机械结合力
  • C、压缩结合力
  • D、范德华力
  • E、摩擦力
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1.下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

2.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

3.以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是A、范德华力B、化学结合力C、大气压力D、机械结合力E、压缩结合力

4.金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

更多“金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）”相关问题

  • 第1题：

    以下正确的描述是（）

    • A、烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉
    • B、金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数
    • C、烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mm
    • D、机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分
    • E、热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

    正确答案:C

  • 第2题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面闯存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第3题：

    单选题
    金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）
    A

    化学结合力

    B

    机械结合力

    C

    压缩结合力

    D

    范德华力

    E

    摩擦力


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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