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洄流焊对PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致

题目

洄流焊对PCB上元器件的要求（）

  • A、元器件的分部密度均匀
  • B、功率器件分散布置
  • C、质量大的不要集中放置
  • D、元器件排列方向最好一致
相似考题

1.PCB的布局是指()。A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列

2.用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

3.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

4.PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

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  • 第1题：

    洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）

    • A、空焊
    • B、立碑
    • C、偏移
    • D、翘脚

    正确答案:D

  • 第2题：

    用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

    • A、引线可焊性
    • B、元器件可焊性
    • C、引线质量
    • D、元器件质量

    正确答案:A

  • 第3题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第4题：

    电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。

    • A、观察元器件外观
    • B、有没有烧焦的味道
    • C、检测元器件
    • D、代替法测试

    正确答案:A,B,C

  • 第5题：

    往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第9题：

    判断题
    往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    PCB的布线是指（）。
    A

    元器件焊盘之间的连线

    B

    元器件的排列

    C

    元器件排列与连线走向

    D

    除元器件以外的实体连接


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第14题：

    以下元器件哪些是湿敏元器件？（）

    • A、BGA
    • B、排容
    • C、电阻
    • D、MOS管
    • E、PCB

    正确答案:A,D,E

  • 第15题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第16题：

    网络表是原理图与PCB板之间的桥梁，包含的内容有（）

    • A、元器件信息
    • B、网络连线线信息
    • C、元器件信息和网络连线线信息
    • D、PCB板层信息

    正确答案:C

  • 第17题：

    PCB的布线是指（）。

    • A、元器件焊盘之间的连线
    • B、元器件的排列
    • C、元器件排列与连线走向
    • D、除元器件以外的实体连接

    正确答案:A

  • 第18题：

    往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）

    • A、执行Place/part
    • B、从元器件库管理器面板中选取
    • C、使用常用元器件工具命令按钮
    • D、连线工具栏上放置元器件按钮

    正确答案:A,B,C

  • 第19题：

    PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    备齐所有的元器件，将元器件进行（）排列，元器件布局要合理。

    • A、实际
    • B、模拟
    • C、按要求
    • D、按图纸

    正确答案:B

  • 第21题：

    单选题
    下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。
    A

    可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置

    B

    元件可以放置在对应的Room外

    C

    元器件边框可以放置到PCB边界以外

    D

    元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）
    A

    执行Place/part

    B

    从元器件库管理器面板中选取

    C

    使用常用元器件工具命令按钮

    D

    连线工具栏上放置元器件按钮


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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