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请说明再流焊工艺焊料的供给方法。

题目

请说明再流焊工艺焊料的供给方法。

相似考题

1.全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

2.请总结再流焊的工艺特点与要求。

3.SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？

4.焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊料C.焊件流焊D.焊媒E.等离子弧焊接

参考答案和解析
正确答案: 在再流焊工艺中，将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。
①焊膏法：焊膏法将焊锡膏涂敷到PCB板焊盘图形上，是再流焊工艺中最常用的方法。焊膏涂敷方式有两种：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作，速度慢、精度低但灵活性高。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高档设备广泛应用的方法。
②预敷焊料法：预敷焊料法也是再流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB板的焊盘上。在窄间距器件的组装中，采用电镀法预敷焊料是比较合适的，但电镀法的焊料镀层厚度不够稳定，需要在电镀焊料后再进行一次熔融。经过这样的处理，可以获得稳定的焊料层。
③预形成焊料法：预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。
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  • 第1题：

    焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）

    • A、假焊
    • B、流焊
    • C、润湿性
    • D、激光焊
    • E、压力焊

    正确答案:B

  • 第2题：

    再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。

    • A、焊料合金粉末和胶粘剂
    • B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂
    • C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂
    • D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂

    正确答案:D

  • 第3题：

    再流焊技术的一般工艺流程什么？


    正确答案: 印制电路板准备/焊膏准备→印刷焊膏/元器件准备→贴装元器件→再流焊→测试→整形、修理→清洗/烘干。

  • 第4题：

    影响焊料润湿性的因素有（）

    • A、温度
    • B、焊媒
    • C、焊料
    • D、焊件
    • E、焊接方法

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题：

    再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。

    • A、供料方式
    • B、加热方法
    • C、控制系统
    • D、操作方法

    正确答案:B

  • 第6题：

    单选题
    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
    A

    红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

    B

    热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C

    激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D

    气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
    A

    再流焊一次

    B

    再流焊两次

    C

    再流焊和波峰焊两次

    D

    浸焊和波峰焊两次


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
    A

    供料方式

    B

    加热方法

    C

    控制系统

    D

    操作方法


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    可清除焊件表面氧化物的是（）

    • A、焊媒
    • B、焊料
    • C、焊件
    • D、假焊
    • E、流焊

    正确答案:A

  • 第10题：

    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

    • A、再流焊一次
    • B、再流焊两次
    • C、再流焊和波峰焊两次
    • D、浸焊和波峰焊两次

    正确答案:A

  • 第11题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第12题：

    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热；流动

  • 第13题：

    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

    • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
    • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
    • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
    • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

    正确答案:D

  • 第14题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第15题：

    单选题
    再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
    A

    焊料合金粉末和胶粘剂

    B

    焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂

    C

    焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂

    D

    焊料合金粉末，助焊剂和溶剂


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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