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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

题目

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

相似考题

1.波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。

2.锡焊包括()。A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

3.再流焊的温度比波峰焊的温度低。()此题为判断题(对，错)。

4.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

更多“全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊 ”相关问题

  • 第1题：

    单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法

    A、再流焊

    B、波峰焊

    C、浸焊

    D、手工


    参考答案：A

  • 第2题：

    在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。

    A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

    B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    参考答案：D

  • 第3题：

    根据回流焊温度曲线，焊接过程包括以下哪些阶段

    A．预热阶段

    B．保温阶段

    C．再流焊阶段

    D．冷却阶段


    预热阶段;保温阶段;再流焊阶段;冷却阶段

  • 第4题：

    在表面安装实用的再流焊接技术中,使用最多的是()

    A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接

    B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    参考答案：C

  • 第5题：

    手工贴装的工艺流程是（）；

    A．1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、修板 6、清洗 7、检验

    B．1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、修板 7、检验

    C．1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、检验 7、修板

    D．施放焊膏 2、手工贴片 3、再流焊 4、修板 5、清洗 6、贴装检查 7、检验


    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

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