itgle.com

金属基底冠铸造后的处理步骤正确的有A．去除铸件表面的包埋料B．表面机械处理、抛光C．清洁处理D．表面酸蚀处理E．除气、预氧化

题目

金属基底冠铸造后的处理步骤正确的有

A．去除铸件表面的包埋料

B．表面机械处理、抛光

C．清洁处理

D．表面酸蚀处理

E．除气、预氧化

相似考题

1.某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

2.铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是A、磷酸盐包埋料B、石膏系包埋料C、硅酸盐包埋料D、磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可E、石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可

3.下列哪一项属于铸件表面粗糙A.铸造支架与工作模型之间出现间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起

4.半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光

更多“金属基底冠铸造后的处理步骤正确的有A.去除铸件表面的包埋料B.表面机械处理、抛光C.清洁处理D.表 ”相关问题

  • 第1题：

    冷热裂是指

    A.铸造支架与工作模型之间出现间隙

    B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损

    C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹

    D.铸件上有气孔

    E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起


    参考答案：C

  • 第2题：

    铸造不全是指

    A.铸造支架与工作模型之间出现间隙

    B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损

    C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹

    D.铸件上有气孔

    E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起


    参考答案：B

  • 第3题：

    金属基底冠铸造后的处理步骤正确的是

    A．去除铸件表面的包埋料

    B．表面机械处理、抛光

    C．清洁处理

    D．表面酸蚀处理

    E．除气、预氧化


    正确答案：ACE

  • 第4题：

    影响金-瓷结合的重要因素是

    A．金属表面未除净的包埋料

    B．合金基质内有气泡

    C．金-瓷冠除气预气化方法不正确

    D．金属基底冠过厚

    E．修复体包埋料强度的大小


    正确答案：ABC

  • 第5题：

    铸造表面粗糙是指

    A．铸造金属冠边缘与可卸代型工作模型的基牙之间的边缘有间隙

    B．熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损

    C．铸件上可看到明显的断裂纹

    D．铸件上有气孔

    E．熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成原熔模没有的金属突起


    正确答案：E

  • 第6题：

    铸造完成后关于铸件表面的处理，下列叙述不正确的是

    A．非贵金属铸件表面的氧化层多使用喷砂机进行表面清理

    B．贵金属表面氧化层多采用酸处理法，酸处理法是将铸件放入盛有稀HC1溶液的金属坩埚内加热处理直到近沸点，维持30min

    C．利用喷砂机喷砂时应经常转动铸件，使各个面都能均匀地接触清扫

    D．液体喷砂无粉尘污染，其压缩空气的压力应控制在7～8kPa，金刚砂的粒度80目左右

    E．若无喷砂机，钻铬合金可采取碱煮的方法对铸件表面进行清洗


    正确答案：B

  • 第7题：

    镍铬合金基底冠铸造后，在烤瓷前应作的处理中错误的是

    A.磨改外形
    B.试冠
    C.喷砂
    D.抛光
    E.超声清洗

    答案：D
    解析：

  • 第8题：

    半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）

    • A、玻璃刷处理
    • B、超声清洗
    • C、喷砂技术
    • D、橡皮轮抛光
    • E、布轮抛光

    正确答案:C

  • 第9题：

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（　　）
    A

    用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物

    B

    用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物

    C

    一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

    D

    使用橡皮轮磨光金属表面

    E

    防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


    正确答案： A
    解析： 此题目考查考生对金属基底冠桥筑瓷前处理步骤的操作细节。通常分别应用碳化硅和钨刚钻去除非贵金属和贵金属表面的氧化物，在打磨时应该按照一个方向打磨，不可以出现多方向打磨，以防烧结时出现气泡。同时应杜绝用橡皮轮抛光，因为橡皮轮里含有的金属氧化物会黏附在金属基底的表面，当烤瓷烧成时，使瓷牙变色。在除气及预氧化后避免用手接触金属表面，以防带入油污和其他杂质。

  • 第10题：

    单选题
    铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）
    A

    磷酸盐包埋料

    B

    石膏系包埋料

    C

    硅酸盐包埋料

    D

    磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可

    E

    石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    50～100p；micro；m的氧化铝主要用于（）。
    A

    贵金属基底冠的粗化

    B

    半贵金属基底冠的粗化

    C

    非贵金属基底冠的粗化

    D

    去除铸件表面的包埋料

    E

    去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）。
    A

    用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

    B

    用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物

    C

    一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

    D

    使用橡皮轮磨光金属表面

    E

    防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    铸件适合性差是指

    A.铸造支架与工作模型之间出现间隙

    B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损

    C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹

    D.铸件上有气孔

    E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起


    参考答案：A

  • 第14题：

    50～100μm的氧化铝主要用于

    A、贵金属基底冠的粗化

    B、半贵金属基底冠的粗化

    C、非贵金属基底冠的粗化

    D、去除铸件表面的包埋料

    E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜


    参考答案：C

  • 第15题：

    铸造适合性差是指

    A．铸造金属冠边缘与可卸代型工作模型的基牙之间的边缘有间隙

    B．熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损

    C．铸件上可看到明显的断裂纹

    D．铸件上有气孔

    E．熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成原熔模没有的金属突起


    正确答案：A

  • 第16题：

    冷热裂是指

    A．铸造金属冠边缘与可卸代型工作模型的基牙之间的边缘有间隙

    B．熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损

    C．铸件上可看到明显的断裂纹

    D．铸件上有气孔

    E．熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成原熔模没有的金属突起


    正确答案：C

  • 第17题：

    使用金刚砂对铸件进行喷砂是为了( )。

    A、去除包埋料和金属氧化膜

    B、使铸件光亮

    C、去除金属里面的杂质

    D、使铸件平整

    E、以上都不是


    参考答案：A

  • 第18题：

    铸造不全是指

    A．铸造金属冠边缘与可卸代型工作模型的基牙之间的边缘有间隙

    B．熔模经包埋，铸造后所获得韵铸件某些部位缺损

    C．铸件上可看到明显的断裂纹

    D．铸件上有气孔

    E．熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成原熔模没有的金属突起


    正确答案：B

  • 第19题：

    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的

    A.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
    B.使用橡皮轮磨光金属表面
    C.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
    D.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
    E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

    答案：B
    解析：

  • 第20题：

    单选题
    50～100μ；m的氧化铝主要用于（）
    A

    贵金属基底冠的粗化

    B

    半贵金属基底冠的粗化

    C

    非贵金属基底冠的粗化

    D

    去除铸件表面的包埋料

    E

    去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）
    A

    玻璃刷处理

    B

    超声清洗

    C

    喷砂技术

    D

    橡皮轮抛光

    E

    布轮抛光


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是（）
    A

    玻璃刷处理

    B

    超声清洗

    C

    喷砂技术

    D

    橡皮轮抛光

    E

    布轮抛光


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    烤瓷与金属能够有机械嵌合，原因是（）
    A

    喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面

    B

    从包埋材料得到的残留粗糙表面

    C

    酸蚀铸造基底冠的表面

    D

    除气后表面氧化层的残留缺陷


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

相关内容