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下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？( )A、两者结合界面的润湿状态B、金属烤瓷烧结温度C、金属熔点D、两者的热膨胀系数E、金属表面的粗化程度

题目

下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？( )

A、两者结合界面的润湿状态

B、金属烤瓷烧结温度

C、金属熔点

D、两者的热膨胀系数

E、金属表面的粗化程度

相似考题

1.在影响金属烤瓷冠桥修复体成功的各种因素中，起关键作用的是A、生物学性能匹配B、色泽匹配C、金-瓷匹配D、遮色瓷与体瓷匹配E、切瓷与透明瓷的匹配

2.影响金-瓷结合的最主要因素是A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配B、材料自身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、升温速率和烧结次数变化E、环境温度的影响

3.在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及因素包括。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同B、前者低于后者C、前者明显低于后者D、前者高于后者E、前者明显高于后者烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面极度清洁B、金属表面尽量清洁C、金属表面需清洁D、金属表面勿需清洁E、金属表面一般清洁烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致B、前者稍稍小于后者C、前者明显小于后者D、前者稍稍大于后者E、前者明显大于后者

4.在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同B、前者低于后者C、前者高于后者D、前者明显低于后者E、前者明显高于后者烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致B、前者稍稍大于后者C、前者稍稍小于后者D、前者明显大于后者E、前者明显小于后者烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面极度清洁B、金属表面勿需光滑C、金属表面尽量粗糙D、金属表面一般清洁E、金属表面勿需清洁

更多“下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？( )A、两者结合界面的润湿状态B、金属烤瓷烧结温度C、 ”相关问题

  • 第1题：

    金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是

    A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

    B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡

    C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

    E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位


    参考答案：D

  • 第2题：

    金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

    A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力

    B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

    C．烤瓷冠烧结次数

    D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

    E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短


    正确答案：B

  • 第3题：

    在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应( )。A、完全一致

    B、前者稍稍小于后者

    C、前者稍稍大于后者

    D、前者明显小于后者

    E、前者明显大于后者

    烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是( )。A、两者相同

    B、前者稍稍高于后者

    C、前者稍稍低于后者

    D、前者明显高于后者

    E、前者明显低于后者

    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是( )。A、金属表面清洁

    B、金属表面光滑

    C、烤瓷熔融时流动性好

    D、加入微量非贵金属元素

    E、金属表面干燥


    参考答案：问题 1 答案：B


    问题 2 答案：E


    问题 3 答案：E

  • 第4题：

    金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是

    A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

    B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡

    C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

    E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位


    参考答案：D

  • 第5题：

    在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是

    A、金属烤瓷烧结温度

    B、两者的热膨胀系数

    C、金属熔点

    D、两者结合界面的润湿状态

    E、金属表面的粗化程度


    参考答案：B

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