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金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）A、粘接力B、压缩力C、机械结合力D、化学结合力E、范德华力

题目

金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）

A、粘接力

B、压缩力

C、机械结合力

D、化学结合力

E、范德华力

相似考题

1.金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

2.铸造支架与塑料的主要结合力是A、化学结合力B、粘接力C、机械结合力D、卡抱力E、范德华力

3.与金-瓷结合无关的力是A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、压缩力E、咀嚼力

4.以下哪种力与金瓷结合无关A、机械结合力B、咀嚼力C、范德华力D、压缩力E、化学结合力

更多“金－瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）A、粘接力B、压缩力C、机械结合力D、化学结合力E、范德华力 ”相关问题

  • 第1题：

    烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。

    A、机械结合力

    B、化学结合力

    C、范德华力

    D、分子力

    E、氢键


    参考答案：B

  • 第2题：

    以下哪种力与金-瓷结合无关

    A、机械结合力

    B、化学结合力

    C、范德华力

    D、压缩力

    E、咀嚼力


    参考答案：B

  • 第3题：

    金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）

    A.粘接力
    B.压缩力
    C.机械结合力
    D.化学结合力
    E.范德华力

    答案：D
    解析：

  • 第4题：

    金-瓷结合最主要的结合力为

    A、化学结合力

    B、机械结合力

    C、范德华力

    D、氢键

    E、压缩结合力


    参考答案：A

  • 第5题：

    下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

    A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

    B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

    C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

    D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力

    E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

    答案：B
    解析：
    金瓷结合机制：①化学结合：占金属烤瓷结合强度的49％。②机械结合：机械结合力约占金一瓷结合力的22％。③范德华力：这种力属于弱电力，仅占金瓷结合力的3％。④压应力结合：占金一瓷结合强度的26％。

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