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烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

题目

烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为

A、机械结合力

B、化学结合力

C、范德华力

D、分子力

E、氢键

相似考题

1.烤瓷熔附金属结合界面中，首要的结合力是A、范德华力B、压应力C、倒凹固位力D、化学结合力E、机械结合力

2.在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、分子间引力E、压缩结合

3.下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素A、机械结合力B、范德华力C、化学结合力D、压缩结合力E、残余应力

4.金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

更多“烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢 ”相关问题

  • 第1题：

    烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。

    A、机械结合力

    B、化学结合力

    C、范德华力

    D、分子力

    E、氢键


    参考答案：B

  • 第2题：

    下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

    A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

    B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

    C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

    D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力

    E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

    答案：B
    解析：
    金瓷结合机制：①化学结合：占金属烤瓷结合强度的49％。②机械结合：机械结合力约占金一瓷结合力的22％。③范德华力：这种力属于弱电力，仅占金瓷结合力的3％。④压应力结合：占金一瓷结合强度的26％。

  • 第3题：

    烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为

    A.机械结合力
    B.化学结合力
    C.范德华力
    D.分子力
    E.氢键

    答案：B
    解析：
    烤瓷合金在预氧化处理过程中表面生成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学性结合，且占金一瓷结合力的52.5%，所以是最主要的结合力。

  • 第4题：

    金-瓷结合最主要的结合力为

    A、化学结合力

    B、机械结合力

    C、范德华力

    D、氢键

    E、压缩结合力


    参考答案：A

  • 第5题：

    烤瓷熔附金属结合界面中，首要的结合力是

    A.范德华力
    B.压应力
    C.倒凹固位力
    D.化学结合力
    E.机械结合力

    答案：D
    解析：
    两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔融时发生化学反应，促使两种材料能紧密地结合成为一个整体，实现化学结合。

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