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再流焊的温度比波峰焊的温度低。()此题为判断题(对，错)。

题目
再流焊的温度比波峰焊的温度低。()

此题为判断题(对，错)。

相似考题

1.元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。

2.全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

3.锡焊包括()。A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

4.再流焊的温度为()。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃

更多“再流焊的温度比波峰焊的温度低。() ”相关问题

  • 第1题：

    单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法

    A、再流焊

    B、波峰焊

    C、浸焊

    D、手工


    参考答案：A

  • 第2题：

    波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

    A.过大

    B.平滑

    C.虚焊或拉尖

    D.脱离焊盘


    正确答案：C

  • 第3题：

    整个波峰焊焊接过程被分为三个温度区域：预热、焊接、冷却。


    正确

  • 第4题：

    定位焊预热温度比正式焊接的预热温度低。()

    此题为判断题(对，错)。


    参考答案：错误

  • 第5题：

    一般手工电弧焊时，阳极的温度比阴极的温度低些。

    A对

    B错


    错
    略

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