球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

第1题：

1、在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）

A．DIP

B．SOP

C．BGA

D．PGA

第2题：

什么是ＣＳＰ封装技术

A．芯片尺寸封装

B．多芯片模组封装

C．多芯片组件封装

D．系统级芯片

E．系统级封装

F．球栅阵列封装

第3题：

以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写

A．PLCC

B．TSOP

C．DIP

D．SOIC

E．BGA

第4题：

下面各种封装类型的英文缩写分别是： 双列直插式封装的英文缩写（)、单列直插式封装（)、薄小外型封装（)、四边引脚扁平封装（)、带引线的塑料芯片载体（)、无引脚芯片载体（)、插针阵列（)、球栅阵列（)、芯片尺寸封装（)。

第5题：

在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）。

A．DIP

B．SOP

C．BGA

D．PGA