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在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）A．DIPB．SOPC．BGAD．PGA

题目

在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）

A．DIP

B．SOP

C．BGA

D．PGA

相似考题

1.系统级电磁干扰产生的原因()A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

2.球栅陈列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

3.在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

4.球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

更多“在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）”相关问题

  • 第1题：

    在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。

    A.X

    B.Y

    C.L

    D.空格键


    正确答案：C

  • 第2题：

    要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。

    • A、在PCB文件中放置该元件
    • B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名
    • C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名
    • D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

    正确答案:B

  • 第3题：

    利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。


    正确答案:12

  • 第4题：

    创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）

    • A、PCB Document
    • B、PCB Library Document
    • C、Schematic Library Document
    • D、Schematic Document

    正确答案:B

  • 第5题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:B

  • 第6题：

    创建元件封装有两种方式，分别是（）、（）。


    正确答案:手工创建；利用向导生成

  • 第7题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:C

  • 第8题：

    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。


    正确答案:设计规则；自动

  • 第9题：

    填空题
    手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。

    正确答案： 绘图,实际
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。
    A

    X

    B

    Y

    C

    L

    D

    Space Bar


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

    正确答案： 12
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
    A

    X

    B

    Y

    C

    L

    D

    Space Bar


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。

    • A、Quad Packa（QUAD）
    • B、Leadless Chip Carrier
    • C、Pin Grid Arrays
    • D、Dual in-line Package

    正确答案:D

  • 第14题：

    球栅陈列封装的简称是（）。

    • A、CSP
    • B、QFP
    • C、PLCC
    • D、BGA

    正确答案:D

  • 第15题：

    表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。

    • A、SOP
    • B、QFP
    • C、PGA
    • D、BGA

    正确答案:D

  • 第16题：

    在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。


    正确答案:绘图；实际

  • 第19题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:D

  • 第20题：

    单选题
    Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。
    A

    5

    B

    6

    C

    7


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

    正确答案： 设计规则,自动
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
    A

    X

    B

    Y

    C

    L

    D

    Space Bar


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。
    A

    Place

    B

    Rename

    C

    Add

    D

    UpdatePCB


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
    A

    MELF

    B

    CHIP

    C

    PQFP

    D

    TQFP


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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