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  • 第1题:

    SMT是一种将电子元件直接插装到印制电路板上的一种电子装联技术。


    错误

  • 第2题:

    电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小,从高到低的原则。


    ×

  • 第3题:

    浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程


    单面;双面;多层

  • 第4题:

    1、电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小,从高到低的原则。


    错误

  • 第5题:

    6、印制电路板的组成包括:焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界。


    元件封装( Footprint);铜膜走线( Track);焊盘( Pad);过孔( Via);禁止布线层( Keep Out Layer);丝印层( Overlay);机械层( Mechanical)