A.焊接
B.连接
C.插装
D.印制
1.()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
2.8、所谓元器件封装,是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。
3.封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小,没有电气特性,因此一定要在【Top Overlay】上绘制。
4.手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板
第1题:
SMT是一种将电子元件直接插装到印制电路板上的一种电子装联技术。
第2题:
电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小,从高到低的原则。
第3题:
浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程
第4题:
1、电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小,从高到低的原则。
第5题:
6、印制电路板的组成包括:焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界。