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封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在【Top Overlay】上绘制。

题目

封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在【Top Overlay】上绘制。

相似考题

1.印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer

2.手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。A.焊接B.连接C.插装D.印制

3.手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板

4.()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

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  • 第1题：

    元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。

    • A、先底后高
    • B、先轻后重
    • C、先一般后特殊
    • D、先表贴元器件后插装元器件

    正确答案:A,B,C,D

  • 第2题：

    手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。

    • A、样板
    • B、流程卡
    • C、装配图
    • D、电路板

    正确答案:B

  • 第3题：

    表面装配元器件的特点为（）。

    • A、SMT元器件的电极上没有引出线
    • B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
    • C、SMT元器件都是片状结构
    • D、SMT元器件的体积都很小

    正确答案:A,B

  • 第4题：

    绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。

    • A、Multi-Layer
    • B、Keep-OutLayer
    • C、Top Overlay
    • D、Bottom Overlay

    正确答案:C

  • 第5题：

    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）

    • A、Multi-Layer
    • B、Keep-OutLayer
    • C、Top Overlay
    • D、Bottom Overlay

    正确答案:A

  • 第7题：

    电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。

    • A、Keep-Out Layer
    • B、Silkscreen Layers
    • C、Mechanical Layers
    • D、Multi-Layer

    正确答案:B

  • 第8题：

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    判断题
    自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    下列有关创建封装的描述正确的是（）。
    A

    对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

    B

    对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

    C

    元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

    D

    元器件的3D体通常应放置在某个机械层上


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下列选项中对常用图纸的功能，描述正确的是（）。

    • A、零件图是表示零、部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其它技术要求的图样
    • B、装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样
    • C、接线图是详细说明电子元器件相互之间、电子元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形
    • D、印制电路板组装图使用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小及各元器件与印制板的连接关系的图样

    正确答案:A,B,D

  • 第14题：

    手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。

    • A、焊接
    • B、连接
    • C、插装
    • D、印制

    正确答案:C

  • 第15题：

    自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第17题：

    元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。


    正确答案:元件封装；装入

  • 第18题：

    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？


    正确答案: 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。

  • 第19题：

    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。


    正确答案:分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

  • 第20题：

    填空题
    元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。

    正确答案： 元件封装,装入
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。
    A

    Multi-Layer

    B

    Keep-OutLayer

    C

    Top Overlay

    D

    Bottom Overlay


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

    正确答案： 分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    问答题
    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？

    正确答案： 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。
    解析： 暂无解析

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