问题：FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK...
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问题：焊接面识别点异常判断NG。...
问题：打拔偏移：不可大于0.65MM。...
问题：检查制品时不良品可随意放置。...
问题：CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2...
问题：其它焊点油墨偏移可超出导体。...
问题：IC破损的规格是：不可有。...
问题：点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK。...
问题：补材重贴判定NG。...
问题：MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM...
问题：镀金粗糙的规格是：不可有。...
问题：Chip空焊判定NG。...
问题：以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有...
问题：保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见不良，不可造成浮起剥离。...
问题：MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm...
问题：FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。...
