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瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的A、1～1／2B、1／2～1／3C、1／3～1／4D、1／4～1／5E、1／5～1／6

题目
瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的

A、1～1／2

B、1／2～1／3

C、1／3～1／4

D、1／4～1／5

E、1／5～1／6

相似考题

1.烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

2.金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

3.在瓷与金属的结合中，主要的结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华结合力E、分子间的引力

4.下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

参考答案和解析
参考答案：B
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  • 第1题：

    瓷与金属的结合形式中起主导作用的是

    A．机械结合力

    B．压缩结合

    C．化学结合

    D．范德华力

    E．金属表面的除气处理


    正确答案：C

  • 第2题：

    金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为

    A．机械结合力

    B．化学结合力

    C．范德华力

    D．压缩结合力

    E．机械与化学结合力


    正确答案：C

  • 第3题：

    下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

    A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

    B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

    C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

    D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力

    E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

    答案：B
    解析：
    金瓷结合机制：①化学结合：占金属烤瓷结合强度的49％。②机械结合：机械结合力约占金一瓷结合力的22％。③范德华力：这种力属于弱电力，仅占金瓷结合力的3％。④压应力结合：占金一瓷结合强度的26％。

  • 第4题：

    烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。

    A、机械结合力

    B、化学结合力

    C、范德华力

    D、分子力

    E、氢键


    参考答案：B

  • 第5题：

    金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即

    A.化学结合力

    B.机械结合力

    C.范德华力

    D.残余应力

    E.压缩结合力


    参考答案：C

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